As máquinas de limpeza de ecrãs da Silman Tech foram concebidas principalmente para limpar tinta, cola epóxi, pasta de prata, pasta de ouro, pasta de vidro e outros materiais semelhantes. A Silman Tech oferece uma variedade de máquinas de limpeza de ecrãs de serigrafia adequadas a várias indústrias. Segue-se uma breve explicação dos processos de limpeza de ecrãs e do estado atual das questões relacionadas com a limpeza de ecrãs....

A seleção de bicos SMT envolve vários factores, incluindo o material, a forma e o tamanho. Aqui está um guia para o ajudar a fazer a escolha certa: Material dos bicos: Forma dos bicos: As formas dos bicos incluem orifícios quadrados, orifícios redondos e ranhuras em V. Os bicos feitos à medida são frequentemente seleccionados com base na forma dos componentes que estão a ser recolhidos. Os bicos estendidos podem...

A "limpeza" é frequentemente negligenciada no processo de fabrico de PCBA, sendo considerada por muitos como um passo sem importância. No entanto, uma limpeza ineficaz durante as fases iniciais da aplicação do produto pode levar a numerosos problemas a longo prazo, resultando em custos acrescidos devido a retrabalho ou recolhas de produtos. A seguir, explicaremos brevemente o...

Princípios de conceção de aberturas especiais:

A limpeza manual tradicional dos ecrãs de tinta após a impressão implica, normalmente, a utilização de um pano embebido numa solução de limpeza ou em água anti-branco para limpar. A limpeza de um lado antes de passar para o outro lado é uma prática comum neste processo. No entanto, existem vários desafios associados a este método: Para resolver estes problemas:

O processo de soldadura na montagem de PCBA é fundamental para determinar o desempenho elétrico e a fiabilidade. Estudos demonstraram uma tendência crescente de problemas como corrosão, curto-circuitos e circuitos abertos causados por corrosão e migração eléctrica. Anteriormente, a nossa compreensão da limpeza era inadequada, pois acreditávamos que o fluxo residual era não-condutor e benigno, e...

A superfície da placa PCB inclui o substrato de folha de cobre e o substrato de cobre pré-revestido após a metalização do orifício. Para garantir a aderência firme da película seca à superfície do substrato, é necessário que a superfície do substrato esteja livre de oxidação, contaminação por óleo, impressões digitais e outros contaminantes, bem como livre de rebarbas...