Métodos de rebalanceamento de chips BGA
Existem vários métodos comuns para a reballing de chips BGA (Ball Grid Array), que é uma técnica utilizada principalmente no domínio da soldadura de componentes electrónicos para ligar chips IC a placas PCB. Eis alguns deles: É importante notar que são necessárias técnicas operacionais e parâmetros de controlo precisos para a...







