A estação de retrabalho BGA (Ball Grid Array) é um dispositivo especificamente concebido para remover e instalar chips BGA. Normalmente, divide-se em estações de retrabalho BGA totalmente automáticas e estações de retrabalho manuais. Aqui estão os passos para utilizar uma estação de retrabalho BGA manual: É importante notar que a realização de operações de retrabalho BGA requer algum nível de...
A soldadura por onda selectiva utiliza gás nitrogénio principalmente pelas seguintes razões: É importante notar que a utilização de gás nitrogénio deve ter em conta factores como o custo e a segurança. Alguns componentes electrónicos ou conjuntos podem não ser adequados para ambientes ricos em azoto. Por conseguinte, a decisão de utilizar azoto gasoso na soldadura por onda selectiva deve ser...
A ocorrência de ponte de solda na soldadura por onda selectiva pode ser atribuída a vários factores. Seguem-se algumas soluções possíveis: Note-se que as soluções específicas podem variar consoante a situação. É aconselhável consultar profissionais ou fabricantes de equipamentos para obter conselhos mais pormenorizados e adaptados às suas circunstâncias específicas.
A vida útil dos bicos de soldadura por onda selectiva depende de vários factores, incluindo os seguintes: Note-se que os factores acima referidos são considerações gerais e que o tempo de vida específico pode variar em função de factores como o modelo do equipamento e os requisitos do processo.
A utilização da soldadura por onda selectiva (SWS) pode poupar recursos e custos nos seguintes aspectos: Em suma, a utilização da soldadura por onda selectiva pode poupar materiais como acessórios, bicos e solda, reduzir o consumo de energia, diminuir os custos de mão de obra e otimizar a precisão e a eficiência da soldadura. Estas poupanças terão um impacto positivo nos custos de produção e na gestão de recursos.
A pureza do azoto utilizado na soldadura por onda selectiva tem de ser superior a 99,99%. Este elevado nível de pureza é necessário para reduzir eficazmente o teor de oxigénio, minimizando assim a oxidação do metal fundido e garantindo a qualidade da soldadura. No entanto, os requisitos específicos para a pureza do azoto podem variar em função de factores como os materiais...
No que diz respeito à montagem de PCB de dupla face, a soldadura por onda selectiva oferece vantagens e desvantagens em comparação com a soldadura por onda tradicional através de orifícios. Vamos explorá-las: Vantagens: Além disso, a soldadura selectiva pode lidar com placas de circuito que não podem ser soldadas por onda, tais como as que têm componentes de alto PTH em ambos os lados. Esta é uma caraterística altamente benéfica, uma vez que, anteriormente, a...
A compreensão das características da soldadura selectiva pode ser obtida através de uma comparação com a soldadura por onda. A diferença mais significativa entre as duas reside na forma como a placa de circuito impresso é tratada durante a soldadura. Na soldadura por onda, a parte inferior da placa de circuito impresso é totalmente imersa em solda líquida, enquanto na soldadura selectiva, apenas áreas específicas da placa...
Compreender os potenciais problemas que podem surgir durante o retrabalho BGA é crucial, especialmente para os técnicos principiantes, uma vez que a falta de experiência conduz frequentemente a erros. Aqui, a Silman Tech, um fabricante de estações de retrabalho BGA, partilha ideias sobre os problemas que podem ocorrer durante o retrabalho BGA e estratégias para os evitar. Em primeiro lugar, é essencial compreender o...
A estação de retrabalho BGA é um dispositivo especializado utilizado para reparar chips BGA (Ball Grid Array) em produtos electrónicos. Os chips BGA, chips de circuito integrado topo de gama, são normalmente utilizados em dispositivos electrónicos de alta qualidade, como computadores portáteis, smartphones e tablets. Quando estes produtos apresentam avarias, é necessário utilizar as estações de retrabalho BGA para reparações, que normalmente envolvem a re-soldadura...
