A utilização de uma máquina de limpeza de malhas de aço SMT garante uma limpeza completa e evita os potenciais riscos de os funcionários tocarem diretamente na solução. Este tipo de máquina de limpeza de malha de aço adopta uma solução totalmente pneumática, eliminando o risco de acidentes com fogo, uma vez que não necessita de eletricidade. Anteriormente, as empresas baseavam-se principalmente em papel de limpeza e...
Estes são os métodos de limpeza comuns e as características das placas de circuito impresso. A Silman Tech é um fabricante profissional de equipamento de limpeza. Para obter informações sobre equipamento relacionado, consulte os nossos representantes do serviço de apoio ao cliente em linha.
Por que razão é necessário efetuar o rebalanceamento BGA: O objetivo do reballing BGA é facilitar a soldadura de chips BGA. Com a crescente aplicação da tecnologia BGA, podem surgir problemas como o refluxo de chips BGA. Normalmente, quando existem problemas de soldadura sob o chip, tais como Northbridge ou pontos de contacto, o equipamento BGA pode ser utilizado para...
O preço de uma máquina de reballing BGA varia em função dos requisitos do utilizador para o retrabalho de pastilhas. O processo de retrabalho inclui normalmente a remoção, a dessoldagem, o rebalanceamento e a soldadura, sendo a máquina de rebalanceamento BGA utilizada especificamente durante a fase de rebalanceamento, uma parte essencial do fluxo de trabalho de retrabalho de chips. Então, quanto custa uma máquina de reballing BGA? O preço...
Com a mudança dos tempos, os BGAs (Ball Grid Arrays) passaram a ser amplamente utilizados. Neste contexto, é essencial compreender os vários tipos de processos de reballing, como o reballing Koses e o reballing de chips IC. Independentemente do método utilizado para o reballing, é necessária uma máquina de reballing BGA. No processo de reballing, um estêncil de reballing também é...
A norma de encapsulamento BGA refere-se a uma técnica utilizada na embalagem de semicondutores em que as pastilhas são fixadas a um substrato. Devido às suas vantagens, tais como menos juntas de soldadura, menor espaçamento e maior fiabilidade, o encapsulamento BGA encontra extensas aplicações em produtos electrónicos. O reballing é um passo crítico no encapsulamento BGA, e a adesão às normas de reballing é...
Existem vários métodos comuns para a reballing de chips BGA (Ball Grid Array), que é uma técnica utilizada principalmente no domínio da soldadura de componentes electrónicos para ligar chips IC a placas PCB. Eis alguns deles: É importante notar que são necessárias técnicas operacionais e parâmetros de controlo precisos para a...
O princípio básico do processo de reballing BGA (Ball Grid Array) consiste em utilizar esferas de solda esféricas para ligar o chip e a placa de circuito impresso (PCB). Neste processo, começa-se por preparar um determinado número de esferas de solda, normalmente feitas de liga de estanho-chumbo. Estas esferas de solda são então fixadas nas almofadas de solda do chip e...
A soldadura por onda selectiva é uma tecnologia de soldadura eficiente e precisa, baseada no princípio fundamental da soldadura por onda, mas que permite o aquecimento e a soldadura selectivos de áreas específicas através do controlo da forma e da posição da onda de solda. Na soldadura por onda selectiva, o material de soldadura é pré-revestido com fluxo na peça de trabalho, que é depois colocada...
A temperatura de infravermelhos da estação de retrabalho BGA refere-se à temperatura medida com uma câmara de imagem térmica de infravermelhos durante o processo de retrabalho de pastilhas Ball Grid Array (BGA). As pastilhas BGA são uma forma de embalagem comum amplamente utilizada em dispositivos electrónicos. No entanto, devido a várias razões, como defeitos de fabrico, tensão mecânica ou temperatura ambiente...
