Durante o processo de montagem da placa de circuito impresso, a pasta de solda e os resíduos de fluxo podem formar substâncias químicas residuais, incluindo ácidos orgânicos e iões decomponíveis. Os ácidos orgânicos têm efeitos corrosivos e os iões residuais nas almofadas de solda podem causar falhas de curto-circuito. Além disso, estes resíduos no PCB são particularmente sujos e não cumprem os requisitos de limpeza dos clientes....
O processo de limpeza a água para placas PCBA (Printed Circuit Board Assembly) envolve a utilização de água como meio de limpeza, com a adição de pequenas quantidades (normalmente 2% a 10%) de substâncias químicas, como tensioactivos e inibidores de corrosão. O processo de limpeza inclui lavagem, seguida de múltiplos enxaguamentos com água desionizada ou purificada e secagem para...
O princípio da limpeza de placas PCBA é essencial para os processos de montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT) e da tecnologia de orifícios (THT). A limpeza ajuda a remover os contaminantes acumulados na superfície do produto durante as várias fases de fabrico, reduzindo assim o risco de contaminação da superfície e aumentando a fiabilidade do produto. Ao limpar o PCBA, é crucial garantir a compatibilidade entre o...
Com a melhoria contínua dos níveis de fabrico na China, as máquinas de limpeza de malhas de aço têm sido cada vez mais reconhecidas pelas empresas. A utilização de equipamento de limpeza automatizado pode reduzir significativamente os custos das empresas. Por isso, a maioria das empresas opta por máquinas de limpeza de malha de aço SMT em vez de limpeza manual. O surgimento de máquinas de limpeza de malha de aço resolve efetivamente esta questão. Então, o que...
As máquinas de limpeza dividem-se principalmente em máquinas de limpeza hidráulicas, máquinas de limpeza a alta pressão, máquinas de limpeza por ultra-sons, máquinas de limpeza pneumáticas e máquinas de limpeza por pulverização. As máquinas de limpeza de malha de aço são amplamente utilizadas nos fabricantes de dispositivos electrónicos e nas instalações de produção de impressão SMT. As instalações de produção em grande escala adquirem muitas máquinas de limpeza específicas para ecrãs de impressão serigráfica. Isto não é apenas...
A escolha do bocal de soldadura por onda selectiva adequado é crucial para garantir uma soldadura eficiente e eficaz nos processos de montagem de PCB. Eis alguns factores a considerar ao selecionar um bocal de soldadura por onda selectiva: Em resumo, a seleção do bocal de soldadura por onda selectiva adequado é essencial para os processos de produção de PCB. Factores como o tamanho da abertura, o material, a forma e...
Os bicos de soldadura por onda selectiva são fabricados a partir de uma variedade de materiais, cada um com as suas propriedades únicas adequadas a diferentes aplicações de soldadura. Os materiais comuns utilizados para os bicos de soldadura por onda selectiva incluem o aço inoxidável, a cerâmica e a liga dura. Em primeiro lugar, o aço inoxidável é um dos materiais mais comuns utilizados para os bicos de soldadura por onda selectiva. O aço inoxidável...
A soldadura por onda selectiva, também conhecida como soldadura selectiva, é uma técnica avançada utilizada para soldar ponto a ponto, particularmente na indústria de fabrico de produtos electrónicos. Permite a realização de soldaduras em placas de circuitos de forma eficiente e económica. A soldadura por onda selectiva difere dos métodos de soldadura convencionais de várias formas, que detalharemos nesta explicação....
A soldadura por onda selectiva difere da soldadura por onda tradicional na medida em que utiliza a capacidade de manobra de pequenos bicos de soldadura para fixar os PCB num suporte e, em seguida, mover os pequenos bicos de soldadura colocados sob os PCB para entrar em contacto com os condutores dos componentes através do orifício (THT) ou do pacote duplo em linha (DIP) para realizar a soldadura. Os pequenos...
A soldadura por onda selectiva é uma tecnologia comum de montagem em superfície amplamente utilizada na indústria de fabrico de produtos electrónicos. Em comparação com a soldadura por onda tradicional, a soldadura por onda selectiva oferece muitas vantagens significativas. Proporciona uma maior qualidade de soldadura, reduzindo simultaneamente os custos e o consumo de energia. Então, qual é a eficiência da soldadura por onda selectiva? A eficiência é um fator crucial na avaliação dos processos de fabrico....
Utilizamos cookies para garantir que lhe proporcionamos a melhor experiência no nosso site. Se você continuar a usar este site, assumiremos que você está satisfeito com ele.
