A seleção, o teste de tensão e os métodos de limpeza dos stencils SMT são passos cruciais na montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT), uma vez que afectam diretamente a eficácia da impressão da pasta de solda e, consequentemente, têm impacto nos resultados finais da soldadura. Para evitar problemas como solda insuficiente, formação de pontes ou vazios de solda, os engenheiros de SMT precisam de gerir rigorosamente os processos relacionados com o estêncil,...

Na montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT), existem vários factores que podem ter impacto na qualidade final, tais como a qualidade dos componentes de montagem em superfície, a qualidade das placas de circuito impresso, a pasta de solda, a impressão da pasta de solda, a precisão de colocação das máquinas SMT e o perfil de temperatura da soldadura por refluxo. Entre estes, um passo essencial na montagem SMT é...

A limpeza manual da tinta à base de óleo após a impressão serigráfica é essencial para manter a qualidade dos produtos industriais impressos. No entanto, na maioria das empresas de impressão serigráfica, os agentes de limpeza de tinta normalmente utilizados incluem gasolina, tricloroetileno, acetona e benzeno, também conhecidos como soluções de lavagem. Estas soluções são amplamente utilizadas devido às suas taxas de secagem rápida e baixo custo, apesar de...

A importância da limpeza de placas de circuitos impressos (PCB) reside na remoção de partículas condutoras residuais, fluxo, poeira e outros contaminantes para alcançar o desempenho do isolamento. Isto ajuda a prevenir o mau contacto, a evitar defeitos durante os testes de continuidade e a atenuar a corrosão. Por conseguinte, a avaliação dos efeitos da limpeza de PCB é crucial, uma vez que tem um impacto direto na qualidade da PCB após...

Os fornos de refluxo padrão do fabricante requerem uma grande limpeza uma vez por mês para garantir a qualidade do produto e parâmetros estáveis de desempenho do equipamento. Isto implica a remoção de componentes amovíveis, tais como condensadores, ventiladores e filtros para limpeza. Para a soldadura por onda, os filtros e as garras da corrente têm de ser limpos regularmente para remover manchas de resina e carbonização a alta temperatura. Isto evita que a resina...

Durante o processo de montagem da placa de circuito impresso, a pasta de solda e os resíduos de fluxo podem formar substâncias químicas residuais, incluindo ácidos orgânicos e iões decomponíveis. Os ácidos orgânicos têm efeitos corrosivos e os iões residuais nas almofadas de solda podem causar falhas de curto-circuito. Além disso, estes resíduos no PCB são particularmente sujos e não cumprem os requisitos de limpeza dos clientes....

O processo de limpeza a água para placas PCBA (Printed Circuit Board Assembly) envolve a utilização de água como meio de limpeza, com a adição de pequenas quantidades (normalmente 2% a 10%) de substâncias químicas, como tensioactivos e inibidores de corrosão. O processo de limpeza inclui lavagem, seguida de múltiplos enxaguamentos com água desionizada ou purificada e secagem para...

O princípio da limpeza de placas PCBA é essencial para os processos de montagem da tecnologia de montagem em superfície (SMT) e da tecnologia de orifícios (THT). A limpeza ajuda a remover os contaminantes acumulados na superfície do produto durante as várias fases de fabrico, reduzindo assim o risco de contaminação da superfície e aumentando a fiabilidade do produto. Ao limpar o PCBA, é crucial garantir a compatibilidade entre o...

Com a melhoria contínua dos níveis de fabrico na China, as máquinas de limpeza de malhas de aço têm sido cada vez mais reconhecidas pelas empresas. A utilização de equipamento de limpeza automatizado pode reduzir significativamente os custos das empresas. Por isso, a maioria das empresas opta por máquinas de limpeza de malha de aço SMT em vez de limpeza manual. O surgimento de máquinas de limpeza de malha de aço resolve efetivamente esta questão. Então, o que...