Il BGA, o Ball Grid Array, è un tipo di chip saldato su una scheda di circuito e rappresenta un metodo di confezionamento moderno. Esistono principalmente due metodi per saldare i chip BGA: uno prevede l'utilizzo di una stazione di rilavorazione BGA automatica, mentre l'altro si basa sulla saldatura manuale dei chip BGA. Presentiamo brevemente entrambi i metodi. (1) Preparare...

Per saldare e rimuovere i chip BGA (Ball Grid Array), è meglio utilizzare una stazione di rilavorazione BGA dedicata. Tuttavia, se non si ha accesso a una stazione di rilavorazione su piccola scala, si possono usare anche strumenti come una pistola ad aria calda o un saldatore elettrico, anche se l'efficienza della saldatura con questi strumenti è relativamente bassa...

Sistema di allineamento ottico: Utilizza un sistema di allineamento ottico ad alta definizione CCD per garantire un posizionamento accurato dei componenti; il dispositivo di allineamento ottico entra ed esce automaticamente, dotato di funzione di osservazione a punto fisso per una rapida osservazione dello stato di allineamento degli angoli e del centro del chip. Sistema di funzionamento e controllo: Presenta operazioni automatiche di saldatura, dissaldatura, montaggio e alimentazione con operazioni one-touch per una maggiore semplicità...

Il principio di funzionamento delle stazioni di rilavorazione BGA varia leggermente tra i diversi produttori, ma in genere condividono concetti simili. Introduciamo innanzitutto il concetto di profili di temperatura. Le sfere di saldatura dei BGA si dividono in due tipi: con e senza piombo. Le sfere di saldatura al piombo hanno un punto di fusione compreso tra 183°C e 220°C, mentre quelle senza piombo hanno...

Inizialmente, quando si dissaldano manualmente i circuiti integrati BGA, molti di noi possono sentirsi in apprensione perché non conoscono il processo di saldatura e le precauzioni. Ciascuno può avere un proprio approccio alla dissaldatura manuale dei BGA, ma in generale è importante attenersi agli standard scientifici di saldatura. Comprendere i principi e i processi di saldatura a montaggio superficiale per...