Con l'assegnazione della stazione di rilavorazione BGA automatica di Silman Tech completata, stanno per iniziare gli esperimenti di saldatura e rilavorazione BGA. Oggi, in qualità di rappresentante del produttore della stazione di rilavorazione BGA di Silman Tech, sulla base di alcune precedenti attività pratiche in questo settore, vorrei condividere con voi alcune tecniche e metodi di saldatura BGA. Il vostro...

È noto che nel processo di rilavorazione dei chip BGA vi sono tre fattori chiave che influenzano direttamente il tasso di successo della rilavorazione BGA: l'accuratezza del posizionamento, il controllo preciso della temperatura e la prevenzione della deformazione del PCB. Oltre a questi, esistono anche altri fattori, ma questi tre sono particolarmente cruciali e difficili da gestire. Approfondiamo...

Quando si tratta di riparare la CPU di un computer portatile, è essenziale determinare se la CPU è confezionata con tecnologia PGA (Pin Grid Array) o BGA (Ball Grid Array). Ecco come determinarlo: Attualmente i computer portatili in commercio utilizzano in genere confezioni PGA e BGA. Il packaging PGA è caratterizzato da pin (realizzati in materiale...

Quando si acquista una macchina per l'incollaggio automatico di sfere BGA (ABB), è necessario considerare diversi fattori oltre al semplice costo. Ecco alcuni punti importanti da tenere a mente: Ad esempio, Silman Tech offre macchine BGA ABB di alta qualità in grado di gestire vari tipi di chip con capacità di incollaggio delle sfere che vanno da 0,2 mm a 0,76 mm. Una macchina di questo tipo può...

La scelta della giusta stazione di rilavorazione BGA che soddisfa le vostre esigenze può migliorare notevolmente la vostra efficienza. Se state acquistando una stazione di rilavorazione BGA per un'azienda, la vostra considerazione principale dovrebbe essere come ridurre i costi. In questo caso, il costo non si riferisce solo a quello dell'apparecchiatura, ma comprende anche il tempo, la manodopera e i costi associati...

Una stazione di rilavorazione BGA ad alta precisione può riparare chip BGA di forma irregolare? Il primo passo è capire le ragioni principali delle anomalie dei chip BGA. I diversi tipi di anomalie richiedono metodi di riparazione diversi. Naturalmente, se la stazione di rilavorazione BGA ad alta precisione utilizzata dispone di un'ampia gamma di funzionalità, può effettivamente riparare i chip BGA di forma...

Il processo di rilavorazione di BGA su una scheda madre prevede diverse fasi complesse che devono essere seguite rigorosamente per garantire il successo della rilavorazione. Approfondiamo i passaggi metodologici specifici per la rilavorazione dei BGA sulle schede madri, come descritto in dettaglio da Silman Tech, un produttore di stazioni di rilavorazione BGA. Se non avete esperienza o necessitate di un'elevata precisione a causa di...

Nel settore della rilavorazione BGA, i professionisti sanno che la temperatura svolge un ruolo cruciale durante la rilavorazione BGA e che il profilo di temperatura influisce direttamente sul tasso di successo della rilavorazione dei chip BGA. Ecco un mio suggerimento personale: quando si imposta il profilo di temperatura per una stazione di rilavorazione BGA, è consigliabile iniziare con un preriscaldamento a 190 gradi...

I chip BGA (Ball Grid Array) sono componenti elettronici di precisione e un metodo di fissaggio delle sfere non corretto può facilmente portare a guasti di rilavorazione. L'impiego del giusto metodo di fissaggio delle sfere è fondamentale per migliorare l'affidabilità, la sicurezza e la stabilità dei chip BGA. Ecco alcuni metodi comuni per il fissaggio delle sfere BGA: Questi sono i metodi di fissaggio delle sfere BGA,...