Silman Tech News: Innovations in TV/Laptop Repair Solutions

Comme nous le savons tous, il existe sur le marché différents types de buses pour les machines SMT pick and place, classées par matériaux tels que l'acier au tungstène, l'acier au diamant, la céramique, le plastique, l'aluminium et le fer. Leur forme varie également : ronde, carrée, en forme de V, etc. Le choix des buses appropriées peut constituer un défi pour de nombreuses...

La différence entre la pâte à braser spécifique aux QFN et la pâte à braser ordinaire

La différence réside dans leurs caractéristiques. La pâte à braser QFN est spécialement formulée pour répondre aux problèmes courants rencontrés lors de l'assemblage SMT avec des composants QFN, tels qu'une soudure inadéquate sur le côté, des difficultés de soudure sur des plages de circuits imprimés partiellement oxydées et des défis de soudure sur le composant lui-même. Il offre une excellente imprimabilité, même pour les...

Composition détaillée du flux de soudure sans plomb

Dans les processus actuels de fabrication des appareils électroniques, de nombreuses usines utilisent des flux de soudure sans plomb composés principalement de colophane, de résine, d'activateurs contenant des halogènes, d'additifs et de solvants organiques. Bien que ces flux offrent une bonne soudabilité et un faible coût, ils laissent des niveaux élevés de résidus après la soudure. Ces résidus contiennent des ions halogènes qui diminuent progressivement les performances d'isolation électrique et peuvent...

Différence entre les gabarits et les montages

Les gabarits et les montages, malgré la simple différence d'une lettre, sont souvent confondus et parfois mal utilisés. Qu'est-ce qui distingue exactement un montage d'essai d'un gabarit ? Laissons Silman Tech répondre à cette question en détail. Types de gabarits : Les gabarits peuvent être classés en trois catégories principales : les gabarits d'assemblage de processus, les gabarits de test de projet et les gabarits de test de PCB....

Avantages et inconvénients de la machine à refaire les BGA

La machine à refaire les BGA est un équipement d'emballage de composants électroniques de haute précision. Elle est principalement utilisée pour fixer de petites puces BGA sur des substrats de circuits imprimés, facilitant ainsi les connexions électriques entre la puce et le circuit imprimé. La machine à refaire les BGA est principalement utilisée dans l'industrie de fabrication des composants électroniques. Elle peut souder avec précision de petites puces électroniques à haute densité, y compris des mémoires...

Méthodes de rebasage des BGA

Il existe différentes méthodes pour placer les billes des puces BGA (Ball Grid Array). Aujourd'hui, Silman Tech explique qu'elles peuvent être classées en différentes catégories : Le placement de billes à la machine implique la mise en place d'un programme, puis la machine effectue de manière autonome le placement des billes BGA. Les avantages du placement de billes à la machine comprennent un rendement élevé de...

Machine de distributeur de colle, Nouvelles18 avril 2024

Quels sont les avantages d'un distributeur automatique de pâte à braser ?

Composants d'un distributeur automatique de pâte à braser : la composition d'un distributeur automatique de pâte à braser n'est pas compliquée. En général, un distributeur automatique de pâte à braser se compose de plusieurs pièces qui déterminent directement la qualité du fonctionnement du produit. Voici les composants communs à plusieurs distributeurs automatiques de pâte à braser que l'on trouve sur le marché : Dispositif de détection automatique : Recueille...

Guide essentiel du débutant sur les méthodes de soudage des BGA

Lors de l'assemblage SMT (Surface Mount Technology), il est fréquent de devoir retravailler les puces BGA (Ball Grid Array). La réparation des puces BGA n'est pas une tâche simple, c'est pourquoi il est essentiel de maîtriser certaines techniques de brasage des BGA. Le brasage des BGA peut être classé en plusieurs catégories : le brasage manuel à l'aide d'un pistolet à air chaud ou d'une station de...

Processus détaillé de reprise des BGA

La reprise des BGA est généralement effectuée pour retirer les composants défectueux, endommagés ou mal alignés, et pour les remplacer par de nouveaux composants. Le principe de base de la retouche manuelle consiste à manipuler le circuit imprimé et les composants avec précaution afin d'éviter toute surchauffe susceptible d'endommager les trous de passage, les composants et les patins de soudure du circuit imprimé. (I...

Comment choisir un équipement de reprise de BGA de haute qualité ?

Le choix de la bonne marque de station de reprise BGA peut représenter un défi pour ceux qui sont novices en matière d'équipement de reprise BGA. Pour sélectionner un appareil de reprise BGA pratique et de haute qualité, il est essentiel de comprendre plusieurs facteurs, tels que la préférence pour un système à trois zones ou à deux zones, la taille des cartes PCBA dont vous avez besoin...