Lors de l'assemblage SMT (Surface Mount Technology), il est fréquent de devoir retravailler les puces BGA (Ball Grid Array). La réparation des puces BGA n'est pas une tâche simple, c'est pourquoi il est essentiel de maîtriser certaines techniques de brasage des BGA. Le brasage des BGA peut être classé en plusieurs catégories : le brasage manuel à l'aide d'un pistolet à air chaud ou d'une station de...

La reprise des BGA est généralement effectuée pour retirer les composants défectueux, endommagés ou mal alignés, et pour les remplacer par de nouveaux composants. Le principe de base de la retouche manuelle consiste à manipuler le circuit imprimé et les composants avec précaution afin d'éviter toute surchauffe susceptible d'endommager les trous de passage, les composants et les patins de soudure du circuit imprimé. (I...

Le choix de la bonne marque de station de reprise BGA peut représenter un défi pour ceux qui sont novices en matière d'équipement de reprise BGA. Pour sélectionner un appareil de reprise BGA pratique et de haute qualité, il est essentiel de comprendre plusieurs facteurs, tels que la préférence pour un système à trois zones ou à deux zones, la taille des cartes PCBA dont vous avez besoin...

Le prix d'une station de reprise BGA est un élément clé pour de nombreuses personnes et entreprises lorsqu'elles évaluent un équipement de reprise BGA. Bien que le prix ne soit pas le seul facteur à prendre en compte lors de la sélection d'une station de reprise de BGA, il s'agit sans aucun doute d'un aspect important. Examinons cette question plus en détail. En réalité, le prix des stations de reprise BGA...