L'application des puces devient de plus en plus répandue dans diverses industries, ce qui rend la retouche des puces particulièrement importante. Silman Tech présente ci-dessous la méthode et les étapes de brasage des puces à l'aide d'une station de brasage BGA. Tout d'abord, placez la carte mère sur le support de soudure et positionnez la puce à souder au milieu de la...

Avec la prévalence croissante des produits utilisant des boîtiers BGA, tels que les ordinateurs portables, les smartphones, les caméras réseau, les cartes mères de téléviseurs, et bien plus encore, l'application des puces BGA en Chine est fortement soutenue et encouragée. Cependant, le niveau de la technologie de réparation des BGA est important, il est donc crucial de choisir la bonne station de retraitement des BGA. Silman Tech vous explique ici...

L'attribution de la station de reprise BGA automatique de Silman Tech étant terminée, les expériences de brasage et de reprise de BGA sont sur le point de commencer. Aujourd'hui, en tant que représentant du fabricant de la station de reprise BGA de Silman Tech, et sur la base d'activités pratiques antérieures dans ce domaine, j'aimerais partager avec vous quelques techniques et méthodes de soudure de BGA. Votre...

Il est bien connu que dans le processus de retouche des puces BGA, trois facteurs clés affectent directement le taux de réussite de la retouche BGA : la précision du placement, le contrôle précis de la température et la prévention de la déformation des circuits imprimés. Il existe également d'autres facteurs, mais ces trois-là sont particulièrement cruciaux et difficiles à gérer. Voyons cela de plus près...

Lorsqu'il s'agit de réparer l'unité centrale d'un ordinateur portable, il est essentiel de déterminer si l'unité centrale est emballée selon la technologie PGA (Pin Grid Array) ou BGA (Ball Grid Array). Voici comment déterminer si c'est le cas : Actuellement, les ordinateurs portables sur le marché utilisent généralement des boîtiers PGA et BGA. L'emballage PGA comporte des broches (faites d'un matériau...

Lors de l'achat d'une machine de collage automatique de billes BGA (ABB), plusieurs facteurs doivent être pris en compte, au-delà du simple coût. Voici quelques points importants à garder à l'esprit : Par exemple, Silman Tech propose des machines BGA ABB de haute qualité capables de traiter différents types de puces avec des capacités de collage de billes allant de 0,2 mm à 0,76 mm. Une telle machine peut efficacement...

Le choix d'une station de reprise BGA adaptée à vos besoins peut grandement améliorer votre efficacité. Si vous achetez une station de reprise BGA pour une entreprise, votre première préoccupation doit être de réduire les coûts. Ici, le coût ne se réfère pas seulement au coût de l'équipement mais inclut également le temps, la main d'œuvre et le coût associé à...

Une station de retouche BGA de haute précision peut-elle réparer des puces BGA de forme irrégulière ? La première étape consiste à comprendre les principales raisons des puces BGA de forme irrégulière. Différents types d'anomalies nécessitent différentes méthodes de réparation. Bien entendu, si la station de retouche BGA de haute précision que vous utilisez dispose d'un large éventail de capacités, elle peut effectivement réparer les puces BGA de forme irrégulière....

Le processus de reprise des BGA sur une carte mère comporte plusieurs étapes complexes qui doivent être suivies à la lettre pour garantir la réussite de la reprise. Nous allons nous pencher sur les étapes méthodologiques spécifiques de la retouche des BGA sur les cartes mères, telles qu'elles sont détaillées par Silman Tech, un fabricant de stations de retouche des BGA. Si vous manquez d'expérience ou si vous avez besoin d'une grande précision en raison de...