L'attribution de la station de reprise BGA automatique de Silman Tech étant terminée, les expériences de brasage et de reprise de BGA sont sur le point de commencer. Aujourd'hui, en tant que représentant du fabricant de la station de reprise BGA de Silman Tech, et sur la base d'activités pratiques antérieures dans ce domaine, j'aimerais partager avec vous quelques techniques et méthodes de soudure de BGA. Votre...

Il est bien connu que dans le processus de retouche des puces BGA, trois facteurs clés affectent directement le taux de réussite de la retouche BGA : la précision du placement, le contrôle précis de la température et la prévention de la déformation des circuits imprimés. Il existe également d'autres facteurs, mais ces trois-là sont particulièrement cruciaux et difficiles à gérer. Voyons cela de plus près...

Lorsqu'il s'agit de réparer l'unité centrale d'un ordinateur portable, il est essentiel de déterminer si l'unité centrale est emballée selon la technologie PGA (Pin Grid Array) ou BGA (Ball Grid Array). Voici comment déterminer si c'est le cas : Actuellement, les ordinateurs portables sur le marché utilisent généralement des boîtiers PGA et BGA. L'emballage PGA comporte des broches (faites d'un matériau...

Lors de l'achat d'une machine de collage automatique de billes BGA (ABB), plusieurs facteurs doivent être pris en compte, au-delà du simple coût. Voici quelques points importants à garder à l'esprit : Par exemple, Silman Tech propose des machines BGA ABB de haute qualité capables de traiter différents types de puces avec des capacités de collage de billes allant de 0,2 mm à 0,76 mm. Une telle machine peut efficacement...

Le choix d'une station de reprise BGA adaptée à vos besoins peut grandement améliorer votre efficacité. Si vous achetez une station de reprise BGA pour une entreprise, votre première préoccupation doit être de réduire les coûts. Ici, le coût ne se réfère pas seulement au coût de l'équipement mais inclut également le temps, la main d'œuvre et le coût associé à...

Une station de retouche BGA de haute précision peut-elle réparer des puces BGA de forme irrégulière ? La première étape consiste à comprendre les principales raisons des puces BGA de forme irrégulière. Différents types d'anomalies nécessitent différentes méthodes de réparation. Bien entendu, si la station de retouche BGA de haute précision que vous utilisez dispose d'un large éventail de capacités, elle peut effectivement réparer les puces BGA de forme irrégulière....

Le processus de reprise des BGA sur une carte mère comporte plusieurs étapes complexes qui doivent être suivies à la lettre pour garantir la réussite de la reprise. Nous allons nous pencher sur les étapes méthodologiques spécifiques de la retouche des BGA sur les cartes mères, telles qu'elles sont détaillées par Silman Tech, un fabricant de stations de retouche des BGA. Si vous manquez d'expérience ou si vous avez besoin d'une grande précision en raison de...

Dans l'industrie de la retouche BGA, les professionnels savent que la température joue un rôle crucial pendant la retouche BGA, et que le profil de température affecte directement le taux de réussite de la retouche des puces BGA. Voici une suggestion personnelle : lorsque vous définissez le profil de température d'une station de retouche BGA, il est conseillé de commencer par un préchauffage à 190 degrés...

Les puces BGA (Ball Grid Array) sont des composants électroniques de précision, et des méthodes de fixation de billes inappropriées peuvent facilement conduire à des échecs de reprise. L'utilisation de la bonne méthode de fixation des billes est cruciale pour améliorer la fiabilité, la sécurité et la stabilité des puces BGA. Voici quelques méthodes courantes de fixation des billes BGA : Voici les méthodes de fixation des billes BGA,...