Da die Produktintegration und die Präzision weiter zunehmen, wird der Einsatz von BGA-Chips immer weiter verbreitet. Eine BGA-Rework-Station ist für die Erfolgsquote bei der Reparatur von BGA-Chips unerlässlich. Die Auswahl eines geeigneten Rework-Geräts ist besonders wichtig. Heute möchte ich Ihnen einige praktische Tipps geben, damit Sie eine bessere Wahl treffen können....
In der Regel lässt sich die Rework-Kurve in fünf Stufen unterteilen: Vorheizen, Hochfahren, Eintauchen, Aufschmelzen und Abkühlen. Im Folgenden wird erläutert, wie die Kurve angepasst werden kann, wenn sie sich als unzureichend erweist; sie ist in der Regel in drei Teile unterteilt. Anpassung für verkürzte Vorwärmzeit: Anpassung für verkürzte Abkühlzeit:
Die Bildung von BGA-Lotporen kann zu Stromkonzentrationseffekten führen und die mechanische Festigkeit von Lötstellen verringern. Aus Sicht der Zuverlässigkeit ist es daher notwendig, Lötporen zu reduzieren oder zu minimieren. Um diese Frage zu beantworten, müssen die Ursachen der Lunkerbildung untersucht werden. Es gibt verschiedene Gründe für die Bildung...
BGA (Ball Grid Array) verwendet Lötkugeln auf der gesamten Unterseite, um eine Verbindung mit der Leiterplatte herzustellen. Dadurch wird die Anzahl der E/A des Geräts erheblich erhöht, die Signalübertragungswege werden verkürzt und die Wärmeabgabe ist hervorragend. Aufgrund der kurzen Leitungen hat BGA eine niedrige Induktivität und gegenseitige Induktivität zwischen den Drähten, was zu guten Frequenzeigenschaften führt. Während des Reflow-Lötens,...
Viele Anwender haben Zweifel, wenn sie zum ersten Mal mit BGA-Rework-Stationen in Berührung kommen: Was sind die Unterschiede zwischen einer herkömmlichen BGA-Rework-Station und einer hochpräzisen optischen BGA-Rework-Station? Lassen Sie uns mit zwei Konzepten von Baidu beginnen. Optische Ausrichtung - Verwendung eines optischen Moduls mit einem Prismenabbildungsverfahren, LED-Beleuchtung, Anpassung der Lichtfeldverteilung an...
Selektives Wellenlöten ist eine fortschrittliche Technologie für die Oberflächenmontage, die in der Elektronikindustrie weit verbreitet ist, um elektronische Bauteile mit Leiterplatten zu verbinden. Sie verwendet bleifreie Lötverfahren und setzt optische Erkennungssysteme, Kontrollsysteme und Computersoftware ein, um den Lötprozess abzuschließen. Diese Technologie eignet sich für die Installation von Miniatur-Elektronikkomponenten auf kleineren Leiterplatten....
Selektives Wellenlöten, auch bekannt als "Selektivlöten", ist eine fortschrittliche Löttechnik für elektronische Baugruppen. Dabei werden Roboter und computergesteuerte Geräte eingesetzt, um das Lötmaterial nur auf die zu lötenden elektronischen Bauteile aufzutragen, wobei ein Hochgeschwindigkeitsbetrieb ohne Vorwärmen und manuelle Lötbeschichtung möglich ist. Im Vergleich zu herkömmlichen Wellenlöttechniken bietet das selektive Wellenlöten deutlichere Vorteile...
Lotkugeln sind kleine kugelförmige Substanzen, die sich bilden, wenn das Lot während des Wellenlötprozesses zwischen dem Lötauge und dem Bauteilanschluss extrudiert wird. Silman Tech teilt hier mit Ihnen die Gründe für die Bildung von Lotkugeln beim Wellenlöten und Präventivmaßnahmen. Erstens, die Gründe für die Bildung von Lotkugeln sind wie folgt: Um Lotkugeln zu verhindern...
Drucksiebe aus Farbe (auch Farbsiebe genannt) sind wichtige Instrumente im Druck, um die Farbe gleichmäßig auf die bedruckten Materialien zu übertragen. Normalerweise können Farbsiebe wiederverwendet werden, obwohl dies von mehreren Aspekten abhängt: Farbsiebe sind in der Regel aus Metall oder Polymeren zusammengesetzt. Metallsiebe, z. B. aus rostfreiem Stahl, sind langlebig und wiederverwendbar mehr...
Die Rolle der Oberflächenmontagetechnik (SMT) im Prozess des Lotpastendrucks bei der SMT-Bestückung ist wichtig. In diesem Fall spielt das Abstreifblatt eine wichtige Rolle bei der Verwendung von automatischen Druckmaschinen für den Lotpastendruck. Im Folgenden finden Sie einige Techniken zur Einstellung und Vorbereitung von Abstreifern für die SMT-Bestückung, die...
