Während des Herstellungsprozesses werden Leiterplattenbaugruppen (PCBAs) häufig mit verschiedenen Arten von Verunreinigungen konfrontiert, z. B. mit Lötrückständen, Flussmittelrückständen und Ölflecken. Diese Verunreinigungen können sich negativ auf die Leistung und Lebensdauer der PCBA auswirken. Deshalb ist es wichtig, PCBAs während des Herstellungsprozesses zu reinigen. Die PCBA-Reinigung verbessert nicht nur die Qualität und Stabilität...
Wenn ein Chip auf Ihrer Server-Hauptplatine beschädigt ist, würde eine einfache Verschrottung die Kosten erheblich erhöhen. Es ist erwähnenswert, dass Server-Motherboards je nach Funktion der Chips von Marke zu Marke sehr unterschiedlich im Preis sind. Einige Server-Motherboard-Chips können mehrere tausend bis hunderttausend Euro kosten. Der Einsatz einer Maschine zum Entfernen und Wiederanlöten...
Die Verschmutzung bei der PCBA-Verarbeitung stammt aus verschiedenen Quellen, in erster Linie aus dem Montageprozess, insbesondere dem Lötprozess. Zu diesen Verschmutzungsquellen gehören: Die oben genannten Schadstoffe stammen hauptsächlich aus dem Bestückungsprozess, insbesondere aus dem Lötprozess.
Welche BGA-Rework-Station ist gut? Im Laufe der Jahre hat sich die BGA-Rework-Industrie in aller Stille über Jahrzehnte hinweg entwickelt, von anfänglicher Unkenntnis und mangelndem Verständnis bis hin zur schrittweisen Ablösung der traditionellen manuellen Lötverfahren. Die inländischen Unternehmen für BGA-Rework-Stationen haben eine rasante Entwicklung auf dem Markt erlebt, wobei die Marken und Modelle von BGA-Rework-Stationen immer vielfältiger werden....
Da die Produktintegration und die Präzision weiter zunehmen, wird der Einsatz von BGA-Chips immer weiter verbreitet. Eine BGA-Rework-Station ist für die Erfolgsquote bei der Reparatur von BGA-Chips unerlässlich. Die Auswahl eines geeigneten Rework-Geräts ist besonders wichtig. Heute möchte ich Ihnen einige praktische Tipps geben, damit Sie eine bessere Wahl treffen können....
In der Regel lässt sich die Rework-Kurve in fünf Stufen unterteilen: Vorheizen, Hochfahren, Eintauchen, Aufschmelzen und Abkühlen. Im Folgenden wird erläutert, wie die Kurve angepasst werden kann, wenn sie sich als unzureichend erweist; sie ist in der Regel in drei Teile unterteilt. Anpassung für verkürzte Vorwärmzeit: Anpassung für verkürzte Abkühlzeit:
Die Bildung von BGA-Lotporen kann zu Stromkonzentrationseffekten führen und die mechanische Festigkeit von Lötstellen verringern. Aus Sicht der Zuverlässigkeit ist es daher notwendig, Lötporen zu reduzieren oder zu minimieren. Um diese Frage zu beantworten, müssen die Ursachen der Lunkerbildung untersucht werden. Es gibt verschiedene Gründe für die Bildung...
BGA (Ball Grid Array) verwendet Lötkugeln auf der gesamten Unterseite, um eine Verbindung mit der Leiterplatte herzustellen. Dadurch wird die Anzahl der E/A des Geräts erheblich erhöht, die Signalübertragungswege werden verkürzt und die Wärmeabgabe ist hervorragend. Aufgrund der kurzen Leitungen hat BGA eine niedrige Induktivität und gegenseitige Induktivität zwischen den Drähten, was zu guten Frequenzeigenschaften führt. Während des Reflow-Lötens,...
Viele Anwender haben Zweifel, wenn sie zum ersten Mal mit BGA-Rework-Stationen in Berührung kommen: Was sind die Unterschiede zwischen einer herkömmlichen BGA-Rework-Station und einer hochpräzisen optischen BGA-Rework-Station? Lassen Sie uns mit zwei Konzepten von Baidu beginnen. Optische Ausrichtung - Verwendung eines optischen Moduls mit einem Prismenabbildungsverfahren, LED-Beleuchtung, Anpassung der Lichtfeldverteilung an...
Selektives Wellenlöten ist eine fortschrittliche Technologie für die Oberflächenmontage, die in der Elektronikindustrie weit verbreitet ist, um elektronische Bauteile mit Leiterplatten zu verbinden. Sie verwendet bleifreie Lötverfahren und setzt optische Erkennungssysteme, Kontrollsysteme und Computersoftware ein, um den Lötprozess abzuschließen. Diese Technologie eignet sich für die Installation von Miniatur-Elektronikkomponenten auf kleineren Leiterplatten....
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