Wie funktioniert das Cof-Bonding-Gerät?
COF-Klebemaschinen (Chip-On-Film) werden eingesetzt, um Halbleiterchips auf flexible Substrate zu kleben, und der üblicherweise verwendete Klebstoff ist ACF (Anisotropic Conductive Film). Hier ist ein einfacher Überblick über die Funktionsweise: Vorbereitung: Das Pflaster und die Folie werden gereinigt, um eine gute Haftung zwischen Pflaster und Folie zu gewährleisten. Dazu kann das Entfernen von Verunreinigungen gehören...