BGA Reballing machine - это высокоточное оборудование для упаковки электронных компонентов. Он в основном используется для закрепления небольших BGA-чипов на подложках печатных плат, облегчая электрические соединения между чипом и печатной платой. Станок BGA Reballing в основном применяется в промышленности по производству электронных компонентов. Он может точно припаивать небольшие электронные чипы высокой плотности, включая память...

Существуют различные методы размещения шариков микросхем BGA (Ball Grid Array). Сегодня Silman Tech расскажет, что их можно разделить на разные категории: Машинное размещение шариков подразумевает установку программы, после чего машина автономно выполняет размещение шариков BGA. Преимущества машинного размещения шариков включают в себя высокий выход повторной обработки, экономию на...

При сборке по технологии SMT (Surface Mount Technology) часто возникает необходимость в ремонте микросхем BGA (Ball Grid Array). Ремонт BGA-чипов - непростая задача, поэтому необходимо освоить определенные техники пайки BGA. Пайку BGA можно разделить на несколько методов: ручная пайка с помощью пистолета с горячим воздухом или станции для доработки BGA,...

Переделка BGA обычно выполняется для удаления неисправных, поврежденных или неправильно выровненных компонентов и замены их новыми. Основной принцип ручной доработки заключается в осторожном обращении с печатной платой и компонентами во избежание перегрева, который может привести к повреждению сквозных отверстий платы, компонентов и паяльных площадок. (I...

Выбор правильной марки станции для доработки BGA может представлять собой проблему для тех, кто только начинает работать с оборудованием для доработки BGA. Чтобы выбрать качественное и практичное устройство для доработки BGA, необходимо понимать несколько факторов, таких как предпочтительность трехзонной или двухзонной системы, размер плат PCBA, которые вам нужны...