La formazione di vuoti di saldatura nei BGA può provocare effetti di concentrazione di corrente e ridurre la resistenza meccanica dei giunti di saldatura. Pertanto, dal punto di vista dell'affidabilità, è necessario ridurre o minimizzare i vuoti di saldatura. Per rispondere a questa domanda, è necessario esplorare le cause della formazione dei vuoti. Esistono diverse ragioni per la formazione...
Il BGA (Ball Grid Array) utilizza sfere di saldatura su tutta la parte inferiore per collegarsi alla scheda di circuito, aumentando notevolmente il numero di I/O dell'apparecchiatura, accorciando i percorsi di trasmissione del segnale e mostrando eccellenti prestazioni di dissipazione del calore. Grazie alla brevità dei conduttori, il BGA presenta una bassa induttanza e un'induttanza reciproca tra i fili, con conseguenti buone caratteristiche di frequenza. Durante la saldatura a riflusso,...
Molti utenti possono avere un dubbio quando incontrano per la prima volta le stazioni di rilavorazione BGA: quali sono le differenze tra una stazione di rilavorazione BGA convenzionale e una stazione di rilavorazione BGA ottica ad alta precisione? Partiamo da due concetti di Baidu. Allineamento ottico: utilizzo di un modulo ottico con un metodo di imaging a prisma, illuminazione a LED, regolazione della distribuzione del campo luminoso per...
La saldatura a onda selettiva è una tecnologia avanzata di montaggio superficiale ampiamente utilizzata nell'industria elettronica per collegare i componenti elettronici alle schede dei circuiti. Impiega metodi di saldatura senza piombo e utilizza sistemi di riconoscimento ottico, sistemi di controllo e software per completare il processo di saldatura. Questa tecnologia è adatta per l'installazione di componenti elettronici miniaturizzati su schede di circuito più piccole....
La saldatura a onda selettiva, nota anche come "saldatura selettiva", è una tecnica di saldatura avanzata per l'assemblaggio elettronico. Utilizza robot e apparecchiature controllate da computer per applicare il materiale di saldatura solo ai componenti elettronici da saldare, con un funzionamento ad alta velocità senza preriscaldamento e rivestimento manuale della saldatura. Rispetto alle tecniche tradizionali di saldatura a onda, la saldatura a onda selettiva offre maggiori vantaggi...
Le sfere di saldatura sono piccole sostanze sferiche che si formano quando la saldatura viene estrusa tra la piazzola di saldatura e il conduttore del componente durante il processo di saldatura a onda. Silman Tech condivide con voi le ragioni della formazione delle sfere di saldatura nella saldatura a onda e le misure preventive. In primo luogo, le ragioni della formazione delle sfere di saldatura sono le seguenti: Per evitare la formazione di...
I retini da stampa a inchiostro (noti anche come retini a inchiostro) sono strumenti fondamentali nella stampa per trasferire l'inchiostro sui materiali stampati in modo uniforme. Di norma, i retini possono essere riutilizzati, anche se ciò dipende da diversi aspetti: I retini sono solitamente composti da metalli o polimeri. Quelli in metallo, come l'acciaio inossidabile, sono più duraturi e riutilizzabili...
Il ruolo della tecnologia di montaggio superficiale (SMT) nel processo di stampa della pasta saldante nell'assemblaggio SMT è importante. In questo caso, la lama raschiatrice svolge un ruolo importante quando si utilizzano macchine automatiche per la stampa della pasta saldante. Ecco alcune tecniche per regolare e preparare le lame raschiatrici per il posizionamento SMT che possono essere...
Carissimi, 29 settembre - 5 ottobre È la nostra tradizionale festa di metà autunno e le festività nazionali. Il team Silman riprenderà il lavoro il 6 ottobre 2023. Il Festival di Metà Autunno è anche chiamato Festival della Luna o Festival della Torta della Luna. Cade tradizionalmente il 15° giorno dell'ottavo mese del calendario lunare cinese. In Cina…
Spedizione di macchina BGA/macchina laser Silman in Libia per officina di riparazione pannelli.
