Se un chip della scheda madre del server è danneggiato, la semplice rottamazione aumenterebbe notevolmente i costi. Vale la pena notare che le schede madri dei server hanno prezzi molto diversi tra le varie marche, a seconda delle funzioni dei chip. Alcuni chip di schede madri di server possono costare da migliaia a centinaia di migliaia di euro. L'uso di una macchina per rimuovere e risaldare...

Quale stazione di rilavorazione BGA è valida? Nel corso degli anni, l'industria della rilavorazione BGA si è sviluppata silenziosamente per decenni, passando dall'iniziale mancanza di familiarità e comprensione alla graduale sostituzione dei tradizionali processi di saldatura manuale. Le aziende nazionali di stazioni di rilavorazione BGA hanno visto un rapido sviluppo del mercato, con marchi e modelli di stazioni di rilavorazione BGA sempre più diversificati....

Con il continuo aumento dell'integrazione e della precisione dei prodotti, l'applicazione dei chip BGA sta diventando sempre più diffusa. Una stazione di rilavorazione BGA è essenziale per garantire il tasso di successo delle riparazioni dei chip BGA. La scelta di un dispositivo di rilavorazione adatto è particolarmente importante. Oggi condividerò alcuni consigli pratici per aiutarvi a fare una scelta migliore....

Di solito, la curva di rilavorazione può essere suddivisa in cinque fasi: preriscaldamento, aumento di rampa, immersione, riflusso e raffreddamento. Di seguito viene spiegato come effettuare le regolazioni quando la curva risulta inadeguata, generalmente suddivise in tre parti. Regolazione per il tempo di preriscaldamento ridotto: Regolazione per il tempo di raffreddamento ridotto:

La formazione di vuoti di saldatura nei BGA può provocare effetti di concentrazione di corrente e ridurre la resistenza meccanica dei giunti di saldatura. Pertanto, dal punto di vista dell'affidabilità, è necessario ridurre o minimizzare i vuoti di saldatura. Per rispondere a questa domanda, è necessario esplorare le cause della formazione dei vuoti. Esistono diverse ragioni per la formazione...

Il BGA (Ball Grid Array) utilizza sfere di saldatura su tutta la parte inferiore per collegarsi alla scheda di circuito, aumentando notevolmente il numero di I/O dell'apparecchiatura, accorciando i percorsi di trasmissione del segnale e mostrando eccellenti prestazioni di dissipazione del calore. Grazie alla brevità dei conduttori, il BGA presenta una bassa induttanza e un'induttanza reciproca tra i fili, con conseguenti buone caratteristiche di frequenza. Durante la saldatura a riflusso,...