Negli ultimi anni, le stazioni di rilavorazione BGA e la rilavorazione BGA fai da te sono diventate molto popolari. Molti appassionati si sono cimentati nella costruzione delle proprie stazioni. Tuttavia, spesso trovano che gli aspetti meccanici, come gli ugelli e le staffe, siano i più impegnativi. Sebbene un controllore logico programmabile (PLC) possa semplificare il processo,...
Con l'uso diffuso di computer portatili e smartphone, il componente più importante di questi prodotti elettronici è il chip. Una volta che il chip è danneggiato, il dispositivo non può funzionare correttamente, richiedendo l'uso di una stazione di rilavorazione BGA. La stazione di rilavorazione BGA di Silman Tech è altamente efficiente nella riparazione dei chip delle schede madri, in grado di rilavorare i chip...
Il confezionamento BGA è ampiamente utilizzato nelle schede PCBA e offre diversi vantaggi e svantaggi, come illustrato di seguito: Vantaggi del confezionamento BGA: Svantaggi del confezionamento BGA: In conclusione, le spiegazioni di cui sopra forniscono indicazioni sui vantaggi e gli svantaggi del confezionamento BGA. Se sono necessari ulteriori chiarimenti, è possibile reperire ulteriori informazioni attraverso ricerche online.
Come tutti sanno, gli smartphone applicano la colla ai chip per evitare la rilavorazione. Tuttavia, sono ancora molti i tecnici riparatori che intravedono significative opportunità di business, soprattutto nei Paesi in cui il lavoro elettronico è dilagante. Utilizzando metodi tecnici per riparare i chip BGA degli smartphone e riutilizzarli, è possibile ottenere notevoli profitti. Pertanto, anche se...
La saldatura a onda selettiva, come tecnica di saldatura elettronica avanzata, possiede le seguenti caratteristiche e vantaggi: Nel complesso, la saldatura a onda selettiva offre soluzioni di saldatura precise, efficienti, ecologiche e flessibili per la produzione elettronica.
Il mercato dell'elettronica, sempre più competitivo, ha esercitato una notevole pressione sulle aziende produttrici di apparecchiature elettroniche in termini di qualità e costi di produzione. Il rapido sviluppo dei processi SMT (Surface Mount Technology), guidato dalle tendenze all'alta densità e alla miniaturizzazione nella produzione di dispositivi elettronici, ha reso i tradizionali processi di saldatura a onda inadeguati per i pochi componenti a foro passante rimasti...
Durante il processo di produzione, gli assemblaggi di circuiti stampati (PCBA) incontrano spesso vari tipi di contaminazione, come residui di saldatura, residui di flussante e macchie di olio. Questi contaminanti possono influire negativamente sulle prestazioni e sulla durata di vita delle PCBA. Pertanto, è essenziale pulire le PCBA durante il processo di produzione. La pulizia delle PCBA non solo migliora la qualità e la stabilità...
Se un chip della scheda madre del server è danneggiato, la semplice rottamazione aumenterebbe notevolmente i costi. Vale la pena notare che le schede madri dei server hanno prezzi molto diversi tra le varie marche, a seconda delle funzioni dei chip. Alcuni chip di schede madri di server possono costare da migliaia a centinaia di migliaia di euro. L'uso di una macchina per rimuovere e risaldare...
L'inquinamento nella lavorazione delle PCBA proviene da varie fonti, principalmente dal processo di assemblaggio, in particolare dal processo di saldatura. Queste fonti di contaminazione includono: I suddetti inquinanti derivano principalmente dal processo di assemblaggio, in particolare dal processo di saldatura.
Quale stazione di rilavorazione BGA è valida? Nel corso degli anni, l'industria della rilavorazione BGA si è sviluppata silenziosamente per decenni, passando dall'iniziale mancanza di familiarità e comprensione alla graduale sostituzione dei tradizionali processi di saldatura manuale. Le aziende nazionali di stazioni di rilavorazione BGA hanno visto un rapido sviluppo del mercato, con marchi e modelli di stazioni di rilavorazione BGA sempre più diversificati....
