Guida per principianti alle stazioni di rilavorazione BGA
Il packaging BGA (Ball Grid Array), noto anche come ball grid array, utilizza un array di sfere di saldatura disposte come pin per i dispositivi montati in superficie. Esistono principalmente quattro tipi di BGA: PBGA, CBGA, CCGA e TBGA, con array di sfere di saldatura che fungono da punti di connessione I/O tipicamente situati sul fondo del pacchetto. Il...