I chip sono i supporti dei circuiti integrati, ricavati da wafer. Sono presenti in diversi dispositivi elettronici come smartphone, laptop, smart TV, automobili e condizionatori d'aria centralizzati. Data l'elevata integrazione e precisione dei componenti elettronici, i metodi di ispezione tradizionali spesso faticano a rilevare efficacemente i difetti. Pertanto, le apparecchiature di ispezione a raggi X sono comunemente utilizzate per...

Con il progresso della tecnologia elettronica, cresce la domanda di prodotti elettronici con funzionalità più elevate e fattori di forma più piccoli. I componenti elettronici si stanno evolvendo verso la miniaturizzazione, l'integrazione e la multifunzionalità. I componenti BGA (Ball Grid Array) soddisfano questi requisiti e sono ampiamente utilizzati, soprattutto nei prodotti elettronici di fascia alta. Quando si saldano i componenti BGA, si generano inevitabilmente dei vuoti....

Le apparecchiature di ispezione a raggi X, note anche come macchine per l'ispezione a raggi X o apparecchiature per il controllo della trasparenza a raggi X, utilizzano raggi X a bassa energia per rilevare rapidamente la qualità interna e gli oggetti estranei all'interno degli articoli ispezionati, visualizzando le immagini degli articoli ispezionati sullo schermo di un computer. Le apparecchiature di ispezione a raggi X specifiche per SMT, basate sui principi della trasparenza a raggi X, utilizzano i raggi X per i controlli non distruttivi. Si tratta principalmente di...

Il mercato delle batterie di potenza è considerato uno dei mercati più promettenti. Tuttavia, a causa delle limitazioni dei livelli tecnologici e di processo nazionali e dei problemi pratici di capacità affrontati dalle imprese produttrici di celle per batterie, la capacità effettiva di soddisfare la domanda di mercato di celle per batterie di potenza non ha raggiunto le aspettative. Per produrre in massa batterie di alta qualità e migliorare...

Di recente si è tenuta a Pechino la Conferenza annuale 2018 del ramo del trasporto urbano di passeggeri dell'Associazione cinese dei trasporti stradali e il Forum al vertice sullo sviluppo del trasporto pubblico in occasione del 40° anniversario della riforma e dell'apertura. Secondo Electric Knowledge, si prevede che entro il 2020 tutti gli autobus...

I moduli IGBT sono componenti elettronici a bassa frequenza e ad alta potenza costituiti da chip IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) e chip FWD (Freewheeling Diode) incapsulati attraverso specifici ponti di circuito. I moduli IGBT incapsulati sono ampiamente utilizzati in saldatrici, inverter, raddrizzatori, alimentatori per galvanotecnica, riscaldamento a induzione a ultrasuoni, gruppi di continuità USB e altri settori. I moduli IGBT sono caratterizzati da risparmio energetico e stabilità,...

Con il rapido sviluppo di vari dispositivi terminali intelligenti (come smartphone e iPad) e di prodotti elettronici per le automobili intelligenti, la miniaturizzazione dell'imballaggio e dell'assemblaggio, nonché le varie nuove tecnologie di imballaggio, sono diventate sempre più complesse e anche i requisiti di qualità sono stati elevati. Anche la precisione dei componenti dei circuiti sta aumentando, ponendo...