La gamma di stazioni di rilavorazione BGA comprende vari chip confezionati per la riparazione di chip BGA. La tecnologia BGA (Ball Grid Array) migliora la funzionalità dei prodotti elettronici digitali e ne riduce le dimensioni grazie alla struttura a griglia. I prodotti elettronici digitali incapsulati attraverso la tecnologia BGA hanno caratteristiche comuni di dimensioni ridotte, forte funzionalità, basso costo e praticità. A...
Il livello di automazione delle stazioni di rilavorazione BGA influisce direttamente sull'efficienza della rilavorazione. Con l'aumento della densità dell'industria dei chip, l'industria manifatturiera delle apparecchiature di rilavorazione BGA deve affrontare grandi sfide. Alcune stazioni di rilavorazione BGA manuali e semiautomatiche non sono in grado di raggiungere l'elevata precisione richiesta per la rilavorazione dei chip BGA. È qui che nasce l'esigenza di un sistema di...
I chip BGA sono confezionati con la tecnica ball grid array (BGA), in cui i terminali di I/O sono disposti in sfere di saldatura circolari o a forma di colonna sotto la confezione. L'applicazione della tecnologia BGA aumenta la funzionalità dei prodotti elettronici digitali e ne riduce le dimensioni. Tuttavia, la natura densamente impacchettata dei chip BGA rende la loro rimozione piuttosto impegnativa....
La saldatura a onda selettiva, nota anche come saldatura selettiva, è un altro processo di saldatura primario utilizzato nella produzione di PCBA, principalmente per saldare componenti a foro passante su schede PCB. Pertanto, quando il materiale di saldatura si scioglie, si verifica un altro fenomeno di onda di saldatura durante l'operazione meccanica, da cui il nome "saldatura a onda selettiva". La saldatura a onda selettiva può essere suddivisa principalmente in due...
La scelta di una stazione di rilavorazione per chip QFN BGA implica competenze e conoscenze professionali e richiede la scelta di un produttore affidabile per garantire la qualità del prodotto. Si dice che alcune persone acquistino online macchine per la riparazione di chip QFN di alto valore, che costano migliaia di dollari. Pertanto, è consigliabile essere cauti nella scelta di una marca di stazioni di rilavorazione BGA...
La scelta di un marchio per le stazioni di rilavorazione BGA può creare un po' di confusione, soprattutto per chi è alle prime armi in questo campo. Tuttavia, l'acquisto di un dispositivo di rilavorazione BGA pratico e di alta qualità richiede la considerazione di diversi fattori. Ad esempio, la scelta tra il controllo della temperatura a tre o a due zone, le dimensioni specifiche delle PCBA con cui si lavorerà e...
A molti non è chiaro questo aspetto. In realtà, per la rilavorazione di schede madri di server, è sufficiente utilizzare una stazione di rilavorazione Silman Tech BGA. La rilavorazione delle schede madri dei server è essenzialmente la stessa, quindi la stazione di rilavorazione Silman Tech BGA DEZ-R880A può essere utilizzata per la rilavorazione. In qualità di produttore professionale di schede madri per server, Intel avrà senza dubbio un set...
Molte persone che non hanno familiarità con le stazioni di rilavorazione BGA si pongono spesso questa domanda. In realtà, con il continuo miglioramento delle apparecchiature nel campo della rilavorazione BGA, la riparazione dei chip tipici dei telefoni cellulari è abbastanza fattibile. Attualmente, il chip di telefonia mobile più difficile da riparare è probabilmente quello dell'iPhone 13, a causa della sua intricata...
Quando si tratta di trovare produttori affidabili di stazioni di rilavorazione BGA, Shenzhen si distingue come una finestra sul mondo con vantaggi competitivi ineguagliabili in vari campi. Nel settore della riparazione di schede PCBA, con la rapida crescita dell'applicazione delle BGA, aumenta il numero di imprese che necessitano di riparazioni di chip BGA. Per gli acquirenti di...
Le funzioni delle stazioni di rilavorazione BGA ad alta precisione e delle stazioni di rilavorazione BGA ordinarie sono sostanzialmente simili. Il vantaggio delle stazioni di rilavorazione BGA ad alta precisione rispetto a quelle ordinarie risiede nella loro capacità di riparare chip BGA altamente precisi. Il motivo principale per cui le stazioni di rilavorazione BGA ordinarie non possono ottenere una rilavorazione BGA di alta precisione è che non possono raggiungere la temperatura...
