Quali strumenti utilizzare per smontare i chip BGA?
I chip BGA sono confezionati con la tecnica ball grid array (BGA), in cui i terminali di I/O sono disposti in sfere di saldatura circolari o a forma di colonna sotto la confezione. L'applicazione della tecnologia BGA aumenta la funzionalità dei prodotti elettronici digitali e ne riduce le dimensioni. Tuttavia, la natura densamente impacchettata dei chip BGA rende la loro rimozione piuttosto impegnativa....