Come funziona la macchina cof bonding
Le macchine per l'incollaggio COF (Chip-On-Film) sono utilizzate per fissare i chip a semiconduttore su substrati flessibili e l'adesivo comunemente usato è l'ACF (Anisotropic Conductive Film). Ecco una semplice panoramica del funzionamento: Preparazione: Il patch e la pellicola vengono puliti per garantire una buona adesione tra il patch e la pellicola. Questo può includere la rimozione di eventuali contaminanti...