La station de reprise BGA est un type d'équipement qui améliore efficacement le rendement de l'assemblage et augmente considérablement la fréquence d'utilisation. Elle peut effectuer un brasage coplanaire compatible avec l'assemblage, présentant une grande fiabilité, et est appréciée par de nombreux clients. Nous présentons ci-dessous une classification des stations de reprise BGA, en espérant qu'elle sera utile à tous. Le modèle manuel convient aux BGA...

Pourquoi le rebouclage des BGA est nécessaire : L'objectif du rebouclage des BGA est de faciliter la soudure des puces BGA. Avec l'application croissante de la technologie BGA, des problèmes tels que la refusion des puces BGA peuvent survenir. En général, lorsqu'il y a des problèmes de soudure sous la puce, comme avec le Northbridge ou les points de contact, l'équipement BGA peut être utilisé pour...

Le prix d'une machine à refaire les BGA varie en fonction des besoins de l'utilisateur pour la reprise des puces. Le processus de reprise comprend généralement le retrait, le dessoudage, le rebasage et le brasage, la machine de reprise de BGA étant utilisée spécifiquement pendant la phase de rebasage, qui est une partie essentielle du flux de travail de reprise des puces. Combien coûte une machine à refaire les BGA ? Le prix...

Avec l'évolution des temps, l'utilisation des BGA (Ball Grid Arrays) s'est largement répandue. Dans ce contexte, il est essentiel de comprendre les différents types de processus de reballage, tels que le reballage de Koses et le reballage de puces IC. Quelle que soit la méthode utilisée pour le reballage, une machine de reballage de BGA est nécessaire. Dans le processus de reballage, un pochoir de reballage est également...

La norme BGA encapsulation reballing fait référence à une technique utilisée dans l'emballage des semi-conducteurs où les puces sont attachées à un substrat. En raison de ses avantages, tels que le nombre réduit de joints de soudure, l'espacement réduit et la plus grande fiabilité, l'encapsulation BGA trouve de nombreuses applications dans les produits électroniques. Le reballage est une étape critique de l'encapsulation des BGA, et le respect des normes de reballage est...