Schritte zur manuellen Reinigung: Dies sind die beiden verschiedenen Methoden der PCBA-Reinigung, und die Wahl der geeigneten Reinigungsmethode auf der Grundlage der aktuellen Situation ist entscheidend. Wir hoffen, dass diese Informationen hilfreich für Sie sind.

Während des Herstellungsprozesses von Leiterplatten sind Rückstände von Lötpaste und Flussmittel unvermeidlich. Im Laufe der Zeit können sich diese Rückstände verfestigen und Korrosionssubstanzen wie Metallhalogenide bilden, die sich negativ auf die Stabilität und Lebensdauer der Leiterplatte auswirken können. Daher ist es wichtig, Reste von Lötpaste, Flussmittel und andere Verunreinigungen gründlich von der Oberfläche der PCBA zu entfernen...

Der Lötpastenprozess spielt während des gesamten PCBA-Herstellungsprozesses eine entscheidende Rolle, da er zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen oberflächenmontierten Bauteilen und Leiterplattenpads gewährleistet und gleichzeitig für eine ausreichende mechanische Festigkeit sorgt. Lassen Sie uns den Lötpastenprozess, die technischen Anforderungen und die Reinigungslösungen untersuchen.

PCBA-Leiterplatten sind weltweit weit verbreitet. Bei der Herstellung von Leiterplatten können sich Verunreinigungen wie Lötflussmittel und Klebstoffreste sowie Staub und Rückstände, die während der Produktion entstehen, ansammeln. Wenn die Leiterplattenoberfläche nicht wirksam gereinigt werden kann, können Probleme wie Widerstand und Leckagen auftreten, was zu...

Mit dem weit verbreiteten Einsatz von Stahlgitter-Reinigungsmaschinen machen immer mehr Menschen Bekanntschaft mit SMT-Stahlgitter-Reinigungsanlagen (Surface Mount Technology). Die vollpneumatische SMT-Stahlgewebereinigungsmaschine nutzt Druckluft als Energiequelle, wodurch der Bedarf an Elektrizität und die damit verbundenen Brandgefahren entfallen. Sie zeichnet sich durch benutzerfreundliches Design und...

Es ist ein weit verbreiteter Irrglaube, dass die Reinigung von Leiterplatten nach dem Löten lediglich ästhetischen Zwecken dient und keine weiteren nennenswerten Vorteile mit sich bringt. Die Vernachlässigung der Reinigung während des PCBA-Herstellungsprozesses (Printed Circuit Board Assembly) kann jedoch zu verschiedenen Problemen führen, die die Betriebskosten aufgrund von Fehlern, Nacharbeiten oder Produktrückrufen bei langfristigem Kundeneinsatz in die Höhe schnellen lassen. Lassen Sie uns...

Mit der Entwicklung der SMT hat sich der Trend zur Miniaturisierung und zur Montage von Bauteilen mit hoher Dichte durchgesetzt. Folglich sind die Düsen von SMT-Bestückungsautomaten präziser geworden und haben einen größeren Einfluss auf die Montagequalität. Während der eigentlichen Montageprozesse können Düsenverstopfungen durch Lot, Flussmittel oder andere Verunreinigungen zu einer Fehlplatzierung von Bauteilen führen. Frühere Methoden wie...

Flüssigkeitszugabe Die Flüssigkeitszugabe umfasst drei Arten von Maßnahmen: die Zugabe von Reinigungslösung zu Beginn des Reinigungsprozesses, das Nachfüllen während des Reinigungsprozesses und das Ersetzen der Reinigungslösung. Bei der Flüssigkeitszugabe sind folgende Punkte zu beachten: Reinigung Trocknung Bei der Sprühreinigung wird in der Regel ein Luftstrom bei Umgebungstemperatur zum Trocknen verwendet, wobei die Trocknungszeit je nach...