Unsere Cof-Bonding-Maschine ST-100SS jetzt im Sonderangebot, 10%-Rabatt, vom 01.08.2021 bis 01.09.2021
Unsere Cof-Bonding-Maschine ST-100SS jetzt im Sonderangebot, 10%-Rabatt, vom 01.08.2021 bis 01.09.2021
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Dies ist die gute Bewertung, die uns unser Jemen-Kunde am 30.07.2021 gegeben hat
Dies ist die gute Bewertung, die uns unser Jemen-Kunde am 30.07.2021 gegeben hat
Feedback von unserem türkischen Kunden, cof Bonding Machine, ST-B100, 28.07.2021
Dies ist das Feedback unseres türkischen Kunden, der die Cof-Bonding-Maschine, Modell ST-B100, am 28.07.2021 gekauft hat
Die BGA-Nacharbeitsstation Modell ST-R820 ist versandbereit, 26.07.2021
Dies ist die BGA-Reowork-Station, Modell ST-R820, bereit zum Versand an den Kunden in Saudi-Arabien, 26.07.2021
Die TV-Reparatur-Lasermaschine wird am 23.07.2021 an einen amerikanischen Kunden gesendet
Dies ist unsere Laser-TV-Reparaturmaschine Modell ST-85L, die am 23.07.2021 in Amerika an den Kunden versandt werden kann
Jeden LCD-Bildschirm reparieren: Die Magie der Laser-Reparaturmaschinen
Ist Ihr einst makelloser LCD-Bildschirm durch unschöne Farblinien, weiße Flecken oder Helligkeitsprobleme beeinträchtigt? Kein Grund zur Verzweiflung! In diesem Blogbeitrag stellen wir Ihnen die innovative Welt der LCD-Laserreparaturgeräte vor, eine leistungsstarke Lösung zur Wiederherstellung Ihres Bildschirms in seinem früheren Glanz. Was kann eine Laser-Reparaturmaschine leisten? Laser-Reparaturgeräte sind speziell für...
COF-Bonding-Maschine nach Sri Lanka, 22.07.2021
Dies ist die Cof-Bonding-Maschine, die am 22.07.2021 an den Kunden in Sri Lanka versandt werden kann
Irakische Kunden zeigen eine BGA-Nacharbeitsstation, Modell ST-R820
Dies ist der Kunde aus dem Irak, der uns das Bild schickt, er kauft die BGA-Rework-Station Modell ST-R820, 2021.07.21
Cof-Bonding-Maschine bereit für den Versand nach Tadschikistan, 20.07.2021
Dies ist unsere Cof-Bonding-Maschine, Modell ST-100WS, 2021.07.20, bereit für den Versand nach Tadschikistan
Informationen zur Verwendung der BGA-Nacharbeitsstation
Die BGA-Verpackungstechnologie kann im Einzelnen in fünf Kategorien unterteilt werden: 1. PBGA-Substrat (Plasric BGA): im Allgemeinen eine mehrschichtige Platine, die aus 2-4 Schichten organischer Materialien besteht. In der Intel-CPU-Serie verwenden die Prozessoren Pentium II, III und IV alle diese Art von Gehäuse. 2. CBGA (Ceramic BGA) Substrat: das keramische Substrat, die elektrische Verbindung zwischen...