Die meisten kleinen und mittelgroßen Auftragsfertiger oder Produktionsbetriebe greifen aus Kostengründen häufig auf traditionelle manuelle Bürstenreinigungsmethoden zurück. Dabei wird eine antistatische Bürste, die in Reinigungsmittel getaucht ist, zum Bürsten der Leiterplatte verwendet. Die Leiterplatte wird in einem Winkel von 45° geneigt, und die Bürste wird von oben nach unten bewegt,...
Mit der zunehmenden Verwendung von Chips haben viele EMS-Fabriken große Mengen an beschädigten BGA-Chips, die auf eine Reparatur warten. Wenn in solchen Fällen manuelles BGA-Löten verwendet wird, sind die Arbeitskosten sehr hoch. In solchen Situationen ist es notwendig, vollautomatische BGA-Rework-Stationen für die Reparatur einzusetzen. Heißt das, dass manuelle...
Mit der rasanten Entwicklung der BGA-Rework-Industrie in den letzten Jahren hat sich der Einsatz von BGA-Rework-Stationen immer weiter verbreitet. In der BGA-Rework-Industrie weiß wohl jeder, was eine BGA-Rework-Station ist, denn einige Leute haben täglich damit zu tun. Für diejenigen, die nicht in der BGA-Rework-Industrie tätig sind,...
Als Hersteller von Selektivwellenlötanlagen ist es wichtig, den Selektivlötprozess zu erklären. Dies wird den Abteilungen, die den Einsatz des Selektivlötens in Erwägung ziehen, das Verständnis des Funktionsprinzips, der Vorteile und der Marktaussichten erleichtern. Der immer schärfere Wettbewerb auf dem Elektronikmarkt hat zu erheblichen Qualitätseinbußen geführt...
Selektives Wellenlöten ist ein Verfahren zum Löten von elektronischen Bauteilen. Es eignet sich für Leiterplatten, die für das herkömmliche Wellenlöten nicht geeignet sind, wie z. B. komplexe Leiterplatten mit einer großen Anzahl von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD). Im Folgenden werden die Schritte des Selektivwellenlötverfahrens beschrieben: Der selektive Wellenlötprozess bietet Vorteile...
Der immer stärker werdende Wettbewerb auf dem Markt für elektronische Produkte hat einen erheblichen Qualitäts- und Kostendruck auf die Unternehmen der Elektronikfertigung ausgeübt. Der Trend zu hoher Dichte und Miniaturisierung bei der Herstellung elektronischer Geräte hat die rasche Entwicklung von SMT-Verfahren (Surface Mount Technology) vorangetrieben, wobei das Selektivlöten eine rasante Entwicklung erlebt. Im Folgenden wird...
Die Reinigung von Stahlmatten erfolgt in der Regel manuell oder mit Hilfe spezieller Reinigungsmaschinen. Heutzutage verwenden Fabriken hauptsächlich Stahlgitter-Reinigungsmaschinen, wie die Silman Tech Stahlgitter-Reinigungsmaschine C730, die verschiedene Arten von Gittertafeln reinigen kann. Bei der Reinigung von Stahlmatten ist es wichtig, dass der Luftdruck...
Die Einstellung geeigneter Temperaturprofile ist entscheidend für das erfolgreiche Löten von BGA-Chips mit einer BGA-Rework-Station. Das Temperaturprofil für BGA-Rework-Stationen besteht im Allgemeinen aus fünf Stufen: Vorheizen, Hochfahren, Eintauchen, Reflow und Abkühlen. Lassen Sie uns die einzelnen Stufen im Detail betrachten. Durch die Anpassung der Temperaturen in jeder Stufe an die Leiterplatteneigenschaften kann die optimale...
Bei der Reparatur von Laptops ist der Schwierigkeitsgrad der Reparaturen aufgrund der hohen Integration von Laptop-Motherboards höher. Vor allem bei IC-Chips mit "BGA"-Gehäusen kann es für viele Reparaturtechniker eine ziemliche Herausforderung sein. Im Folgenden finden Sie eine kurze Einführung in die Spezialausrüstung für die Reparatur von Grafikkarten-BGAs und die Kosten für...
Im Allgemeinen gibt es zwei Arten von BGA-Lötgeräten: BGA-Rework-Stationen und manuelle Heißluft-Rework-Stationen. Die Wahl hängt von den spezifischen Anforderungen des Benutzers ab. Manuelle Heißluft-Rework: BGA-Rework-Station: Dies sind die beiden gängigsten Arten von BGA-Lötgeräten. Der Benutzer kann das Gerät wählen, das seinen Anforderungen am besten entspricht.
