Ultraschall-Stahlmattenreinigungsmaschine: Ultraschallwellen breiten sich in der Flüssigkeit aus und versetzen die Flüssigkeit und den Reinigungstank mit der Frequenz der Ultraschallwelle in Schwingung. Die Schwingungsfrequenz der Flüssigkeit und der Reinigungswanne ist die Eigenfrequenz, die einen Brummton erzeugt. Die Stromversorgung und die Heizung des Ultraschallgerätes...
Mit der rasanten Entwicklung maschineller Anlagen wird die manuelle Arbeit nach und nach ersetzt. In SMT-Fabriken wurde die manuelle Reinigung von Stahlgewebe durch vollautomatische Stahlgewebereinigungsmaschinen ersetzt. Dadurch wird nicht nur die Effizienz verbessert, sondern auch eine gründliche Reinigung gewährleistet, was Zeit und Arbeitskosten spart. Das Aufkommen und die Anwendung von vollautomatischen SMT-Stahlgeweben...
Ultraschall-Stahlmattenreinigungsmaschine: Die Hauptgründe dafür, dass Ultraschall-Reinigungsmaschinen bestimmte schwer zu kontrollierende Standards haben, sind: Die vollpneumatische Stahlnetz-Reinigungsmaschine weist die oben genannten Phänomene bei der Reinigung von SMT-Platinen nicht auf und reinigt nicht nur gründlich, sondern verhindert auch potenzielle Gefahren für die Arbeiter durch direkten Kontakt mit Lösungsmitteln. Silman Tech Steel Mesh Cleaning...
Chips dienen als Träger von integrierten Schaltkreisen, die aus Wafern geschnitten werden. Sie sind in verschiedenen elektronischen Geräten wie Smartphones, Laptops, Smart-TVs, Autos und zentralen Klimaanlagen enthalten. Angesichts des hohen Integrationsgrads und der Präzision elektronischer Komponenten ist es mit herkömmlichen Prüfmethoden oft schwierig, Fehler effektiv zu erkennen. Daher werden Röntgenprüfgeräte häufig für die...
Mit dem Fortschritt der elektronischen Technologie steigt die Nachfrage nach elektronischen Produkten mit höherer Funktionalität und kleineren Formfaktoren. Elektronische Komponenten entwickeln sich in Richtung Miniaturisierung, Integration und Multifunktionalität. Ball Grid Array (BGA)-Bauteile erfüllen diese Anforderungen und sind weit verbreitet, vor allem in elektronischen High-End-Produkten. Beim Löten von BGA-Bauteilen entstehen unweigerlich Hohlräume....
Röntgeninspektionsgeräte, auch bekannt als Röntgeninspektionsmaschinen oder Röntgentransparenzprüfgeräte, verwenden niederenergetische Röntgenstrahlen, um interne Qualität und Fremdkörper in den geprüften Gegenständen schnell zu erkennen, und zeigen Bilder der geprüften Gegenstände auf einem Computerbildschirm an. SMT-spezifische Röntgenprüfgeräte, die auf dem Prinzip der Röntgentransparenz beruhen, verwenden Röntgenstrahlen für die zerstörungsfreie Prüfung. Es ist in erster Linie...
Der Energiebatteriemarkt gilt als einer der vielversprechendsten Märkte. Aufgrund von Beschränkungen in der inländischen Technologie und im Prozessniveau sowie von praktischen Kapazitätsproblemen, mit denen die Batteriezellenunternehmen konfrontiert sind, hat die tatsächliche Kapazität zur Deckung der Marktnachfrage nach Leistungsbatteriezellen jedoch nicht die Erwartungen erreicht. Um qualitativ hochwertige Energiebatterien in Massenproduktion herzustellen und die...
Kürzlich fanden in Peking die Jahreskonferenz 2018 der Abteilung für städtischen Personentransport der China Road Transport Association und das Gipfelforum zur Entwicklung des öffentlichen Verkehrs anlässlich des 40-jährigen Jubiläums der Reform und Öffnung statt. Nach Angaben von Electric Knowledge wird erwartet, dass bis 2020 alle Busse in China...
IGBT-Module sind elektronische Niederfrequenz- und Hochleistungskomponenten, die aus IGBT-Chips (Insulated Gate Bipolar Transistor) und FWD-Chips (Freewheeling Diode) bestehen, die durch spezielle Schaltungsbrücken verkapselt sind. Gekapselte IGBT-Module finden breite Anwendung in Schweißmaschinen, Wechselrichtern, Gleichrichtern, Stromversorgungen für die Galvanotechnik, Ultraschall-Induktionsheizungen, unterbrechungsfreien USB-Stromversorgungen und anderen Bereichen. IGBT-Module zeichnen sich durch Energieeinsparung und Stabilität aus,...
BGA-Gehäuse (Ball Grid Array), auch bekannt als Ball Grid Array-Gehäuse, verwenden eine Reihe von Lötkugeln, die als Stifte für oberflächenmontierte Geräte angeordnet sind. Es gibt hauptsächlich vier Grundtypen von BGAs: PBGA, CBGA, CCGA und TBGA, wobei die Lötkugeln als E/A-Anschlüsse dienen und sich in der Regel auf der Unterseite des Gehäuses befinden. Die...
