Welche Werkzeuge für die Demontage von BGA-Chips zu verwenden sind
BGA-Chips werden in einer Ball-Grid-Array-Technik (BGA) verpackt, bei der die E/A-Anschlüsse in kreisförmigen oder säulenförmigen Lötkugeln unter dem Gehäuse angeordnet sind. Die Anwendung der BGA-Technologie erhöht die Funktionalität digitaler elektronischer Produkte bei gleichzeitiger Reduzierung ihrer Größe. Da BGA-Chips jedoch sehr dicht gepackt sind, ist ihre Entfernung eine große Herausforderung....