BGA Rework Station Schweißen Arbeitsprinzip
BGA-Löten ist ein Verfahren zur Befestigung von BGA-Chips (Ball Grid Array) auf Leiterplatten. BGA-Chips zeichnen sich dadurch aus, dass sie eine Anordnung von Lötkugeln haben, die in einem Gittermuster auf der Unterseite des Chips angeordnet sind, anstatt von Stiften am Rande. Das Löten von BGA-Chips stellt aufgrund ihrer einzigartigen...