Selektives Wellenlöten bietet mehrere Vorteile gegenüber dem herkömmlichen Wellenlöten: A. Geringere Energieverschwendung und weniger Oxidationsreaktionen Selektives Wellenlöten ermöglicht eine gezielte Erwärmung nur der Bereiche, die gelötet werden müssen, wodurch die Wärmeverschwendung in den umliegenden Bereichen minimiert und der Energieverbrauch gesenkt wird. Darüber hinaus wird das Auftreten von Oxidationsreaktionen reduziert, da die Lötbereiche nicht so stark der...
Eine BGA-Reparaturstation ist ein spezialisiertes elektronisches Reparaturgerät, das hauptsächlich für die Reparatur von BGA-Chips (Ball Grid Array) in elektronischen Geräten verwendet wird. BGA-Chips sind integrierte Schaltungen mit hoher Dichte, die häufig in elektronischen Geräten verwendet werden. Während des normalen Gebrauchs elektronischer Geräte können in BGA-Chips Probleme wie Brüche oder Kurzschlüsse auftreten, die durch Faktoren wie...
Die Hauptunterschiede zwischen dem Selektivwellenlöten und dem Wellenlöten liegen in der Lötmethode und den Anwendungsbereichen. Beim Selektiv-Wellenlöten wird der Lötbereich durch Steuerung der Größe und Form des Lötkopfes selektiv erwärmt. Dieses Verfahren wird häufig zum Löten von elektronischen Bauteilen wie Surface Mount Technology (SMT) verwendet...
Selektives Wellenlöten ist eine effiziente und präzise Löttechnik. Dabei werden Positioniervorrichtungen und Kontrollsysteme während des Lötvorgangs eingesetzt, um den Lötbereich auf die gewünschten Teile zu begrenzen. Diese Methode verbessert die Lötqualität, reduziert den Energieverbrauch und verbessert die Produktionseffizienz. Das Selektivwellenlöten wird häufig bei der Herstellung von elektronischen Bauteilen, Automobilen,...
Die BGA-Rework-Station ist ein Gerät, das in der Elektronikreparatur- und -fertigungsindustrie für die Reparatur oder den Wiedereinbau von BGA-Chips eingesetzt wird. Ihr Zweck ist es, die Effizienz und Qualität von elektronischen Herstellungs- und Reparaturprozessen zu verbessern. Durch den Einsatz einer BGA-Rework-Station lassen sich Qualitätsprobleme, die durch schlechtes Löten der Chips verursacht werden, wirksam reduzieren...
Wie funktioniert eine Siebreinigungsmaschine? Ich glaube, viele neue Benutzer haben diese Frage. Die vollautomatische Siebreinigungsmaschine von Silman Tech kann Siebplatten (Kupferplatten) mit Lötpaste oder rotem Kleber effizient reinigen, ohne die Siebplatten zu beschädigen. In Anbetracht der Tatsache, dass die automatische Siebreinigungsmaschine die Ultraschallreinigung...
Die Siebdruckreinigungsmaschinen von Silman Tech sind in erster Linie für die Reinigung von Tinte, Epoxidkleber, Silberpaste, Goldpaste, Glaspaste und anderen ähnlichen Materialien bestimmt. Silman Tech bietet eine Vielzahl von Siebdruck-Siebreinigungsmaschinen an, die für verschiedene Branchen geeignet sind. Nachfolgend finden Sie eine kurze Erläuterung der Siebreinigungsprozesse und des aktuellen Stands der Siebreinigungsprobleme....
Bei der Auswahl von SMT-Düsen spielen verschiedene Faktoren eine Rolle, darunter Material, Form und Größe. Der folgende Leitfaden hilft Ihnen, die richtige Wahl zu treffen: Material der Düsen: Form der Düsen: Zu den Düsenformen gehören quadratische Löcher, runde Löcher und V-Nuten. Maßgeschneiderte Düsen werden oft auf der Grundlage der Form der zu entnehmenden Komponenten ausgewählt. Verlängerte Düsen können...
Die "Reinigung" wird im PCBA-Herstellungsprozess oft übersehen und von vielen als unwichtiger Schritt angesehen. Eine unzureichende Reinigung in der Anfangsphase der Produktanwendung kann jedoch langfristig zu zahlreichen Problemen führen, die erhöhte Kosten aufgrund von Nacharbeiten oder Rückrufaktionen nach sich ziehen. Im Folgenden werden wir kurz auf die...
Leiterplatten für PCBA-Komponenten, die Verfahren wie SMT-Reflow-Löten, DIP-Wellenlöten oder Selektiv-Wellenlöten unterzogen wurden, enthalten unweigerlich Rückstände von Flussmittel und Lotpaste. Trotz des Begriffs "no-clean", der mit modernen elektronischen Chemikalien wie Lötpaste und Flussmittel in Verbindung gebracht wird, gibt er nicht die Menge der Rückstände an, die auf der PCBA-Platine zurückbleiben...
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