I detergenti per PCB, detti anche soluzioni di lavaggio, hanno lo stesso scopo di pulire i PCBA (Printed Circuit Board Assemblies). La scelta tra i materiali di pulizia a base di solventi e quelli a base d'acqua dipende da vari fattori e ogni tipo presenta vantaggi e svantaggi. I detergenti a base di solventi utilizzati per la pulizia delle PCBA possono essere classificati in solventi idrocarburici,...
La situazione attuale della pulizia tradizionale dei PCB con inchiostro, adesivo, pasta d'argento e gomma siliconica presenta tre problemi principali: il grande consumo di soluzione detergente, l'inadeguatezza del luogo di lavoro a soddisfare gli standard di protezione ambientale e la riluttanza dei lavoratori a pulire manualmente i PCB. I metodi di pulizia tradizionali per i PCB a inchiostro, adesivo, pasta d'argento e gomma siliconica prevedono in genere la pulizia manuale con...
A causa delle limitazioni della tecnologia tradizionale di saldatura a onda nel trattare superfici di saldatura con passo fine e componenti a montaggio superficiale ad alta densità, è emerso l'uso di dispositivi di schermatura per schermare i componenti a montaggio superficiale per la saldatura a onda di conduttori a foro passante. Attualmente, i principali metodi utilizzati sono: ① pressatura del ferro metallico; ② installazione di dispositivi di fissaggio...
La stampa della pasta saldante è una fase cruciale del processo SMT e la sua importanza non può essere sopravvalutata. È considerata uno dei processi principali dell'intera catena del processo SMT. Durante la produzione, più di 70% delle anomalie nel processo di posizionamento SMT sono più o meno legate alla stampa della pasta saldante, soprattutto su...
Il processo di pulizia manuale tradizionale per i quadri serigrafici prevede l'immersione di strisce di tessuto in una soluzione detergente o in acqua bianca per strofinarle, in genere pulendo un lato prima di procedere con l'altro. Tuttavia, questo processo pone diverse sfide e problemi: Molte aziende sono consapevoli di questi problemi da molti anni, soprattutto quelle che danno la priorità alla qualità e...
In parole povere, gli effetti dello stencil sui difetti di stampa SMT derivano principalmente da sette aspetti: spessore dello stencil, numero di aperture (troppe o troppo poche), posizione delle aperture, dimensioni delle aperture, forma delle aperture, rugosità delle pareti delle aperture e pulizia delle aperture dopo l'uso dello stencil. Analizziamo ciascuno di questi aspetti: Per controllare...
Gli ugelli delle macchine pick-and-place svolgono un ruolo significativo nel tasso di posizionamento (tasso di posizionamento SMT) nelle aziende di produzione di PCB. Molti apprezzano il tasso di posizionamento SMT perché non solo influisce sul costo di produzione della linea di produzione, ma anche sull'efficienza operativa dell'officina di produzione. Vediamo brevemente come gli ugelli influenzano...
La macchina per la pulizia degli ugelli, nota anche come macchina per la pulizia degli ugelli delle macchine pick-and-place o macchina per la pulizia degli ugelli SMT, è un dispositivo utilizzato per la pulizia degli ugelli delle macchine pick-and-place. Questo tipo di macchina viene comunemente chiamata macchina per la pulizia degli ugelli e, in alcuni luoghi, anche pulitore di ugelli. Principio della pulizia degli ugelli...
Le macchine per la pulizia delle stencil si dividono in due categorie principali: le macchine pneumatiche per la pulizia delle stencil e le macchine elettriche per la pulizia delle stencil. Molti neofiti del settore SMT potrebbero chiedersi a cosa servano le macchine per la pulizia degli stencil. In realtà, le macchine per la pulizia degli stencil sono apparecchiature industriali utilizzate per la pulizia degli stencil. In particolare, vengono utilizzate per rimuovere residui come...
Quando si discute dell'importanza del processo di pulizia delle PCBA, si parla di vari aspetti, come i metodi di pulizia, i detergenti e gli standard di pulizia. L'utente Zhang Min ha citato diversi casi in cui la pulizia impropria ha portato a cambiamenti nelle prestazioni del dispositivo, come la riduzione delle prestazioni di isolamento dei trasformatori e la riduzione delle prestazioni di contatto degli interruttori a chiave. Recentemente, Zhang Min ha...
