Per la maggior parte dei piccoli e medi produttori a contratto o degli impianti di produzione, le considerazioni sui costi li portano spesso a utilizzare i tradizionali metodi di pulizia manuale a spazzola. Si tratta di utilizzare una spazzola antistatica immersa in un detergente per spazzolare il PCB. Il PCB viene inclinato con un angolo di 45° e la spazzola viene spostata dall'alto verso il basso,...
Con l'aumento dell'uso dei chip, molte fabbriche EMS hanno grandi quantità di chip BGA danneggiati in attesa di riparazione. Se in questi casi si utilizza la saldatura BGA manuale, il costo della manodopera sarà molto elevato. In queste situazioni, è necessario utilizzare stazioni di rilavorazione BGA completamente automatiche per la riparazione. Questo significa che la saldatura manuale...
Con il rapido sviluppo del settore della rilavorazione BGA negli ultimi anni, l'uso delle stazioni di rilavorazione BGA è diventato sempre più diffuso. Per chi opera nel settore della rilavorazione BGA, credo che tutti sappiano cosa sia una stazione di rilavorazione BGA, perché alcuni ci hanno a che fare ogni giorno. Tuttavia, per coloro che non fanno parte del settore della rilavorazione BGA,...
In qualità di produttore di apparecchiature per la saldatura a onda selettiva, è essenziale fornire una spiegazione del processo di saldatura selettiva. Ciò faciliterà la comprensione del principio di funzionamento, dei vantaggi e delle prospettive di mercato della saldatura a onda selettiva per i reparti che ne stanno valutando l'utilizzo. La concorrenza sempre più agguerrita nel mercato dell'elettronica ha portato una notevole qualità...
La saldatura a onda selettiva è un processo utilizzato per saldare i componenti elettronici. È adatto ai circuiti stampati che non sono adatti alla saldatura a onda tradizionale, come i circuiti stampati complessi con un gran numero di dispositivi a montaggio superficiale (SMD). Ecco le fasi del processo di saldatura a onda selettiva: Il processo di saldatura a onda selettiva offre vantaggi...
Il mercato sempre più competitivo dei prodotti elettronici ha esercitato una notevole pressione sulle aziende di produzione elettronica in termini di qualità e costi. La tendenza all'alta densità e alla miniaturizzazione nei processi di produzione dei dispositivi elettronici ha favorito il rapido sviluppo dei processi SMT (Surface Mount Technology), con la saldatura selettiva che sta vivendo un periodo di forte sviluppo. Di seguito...
La pulizia delle maglie d'acciaio prevede in genere la pulizia manuale o l'uso di macchine specializzate per la pulizia delle maglie d'acciaio. Al giorno d'oggi, le fabbriche utilizzano principalmente macchine per la pulizia delle maglie d'acciaio, come la macchina per la pulizia delle maglie d'acciaio C730 di Silman Tech, in grado di pulire vari tipi di pannelli in rete. Durante il processo di pulizia delle reti in acciaio, è importante assicurarsi che la pressione dell'aria...
L'impostazione di profili di temperatura appropriati è fondamentale per il successo della saldatura di chip BGA con una stazione di rilavorazione BGA. Il profilo di temperatura per le stazioni di rilavorazione BGA si compone generalmente di cinque fasi: preriscaldamento, aumento, immersione, riflusso e raffreddamento. Analizziamo in dettaglio ciascuna fase. Regolando le temperature in ogni fase in base alle caratteristiche del PCB, si ottiene il profilo...
Per quanto riguarda le riparazioni dei computer portatili, a causa dell'elevata integrazione delle schede madri dei computer portatili, il livello di difficoltà delle riparazioni è più elevato. Soprattutto quando si tratta di chip IC con confezione "BGA", può essere piuttosto impegnativo per molti tecnici riparatori. Di seguito una breve introduzione alle attrezzature specializzate per la riparazione dei BGA delle schede grafiche e al costo...
Esistono generalmente due tipi di apparecchiature per la saldatura BGA: Le stazioni di rilavorazione BGA e le stazioni di rilavorazione manuale ad aria calda. La scelta dipende dalle esigenze specifiche dell'utente. Rilavorazione manuale ad aria calda: Stazione di rilavorazione BGA: Sono i due tipi più comuni di apparecchiature per la saldatura BGA. Gli utenti possono scegliere quella più adatta alle loro esigenze.
