Esistono diversi metodi comunemente utilizzati per la pulizia delle schede di circuito PCBA: eccone alcuni efficaci: La macchina di pulizia PCBA completamente automatica di Silman Tech è caratterizzata da un'elevata efficienza e affidabilità, in grado di pulire rapidamente grandi quantità di circuiti PCBA. Adotta un metodo di pulizia a spruzzo, dotato di più ugelli e dispositivi rotanti per garantire un'accurata...
La macchina per la pulizia delle superfici dei PCB DEZ-C753 è utilizzata principalmente per la pulizia online di detriti fini, polvere, fibre, capelli, scaglie di pelle, particelle metalliche e altri oggetti estranei sulla superficie delle piazzole dei PCB prima della stampa della pasta saldante o del rivestimento adesivo. La funzione principale della macchina per la pulizia della superficie dei PCB completamente automatica è...
Gli ugelli SMT sono strumenti di assemblaggio ampiamente utilizzati nella tecnologia a montaggio superficiale (SMT). Il loro ruolo principale è quello di prelevare e posizionare con precisione i componenti elettronici sui circuiti stampati. Poiché gli ugelli devono rimanere puliti e privi di ostruzioni per garantire un assemblaggio accurato e prodotti di alta qualità, la pulizia regolare degli ugelli è fondamentale. Misure preventive e routine...
La pulizia delle PCBA è un processo condotto dopo l'assemblaggio delle schede a circuito stampato (PCBA) per rimuovere i contaminanti come i residui di saldatura, i residui di flussante e la polvere generata durante il processo di saldatura. Le apparecchiature per la pulizia delle PCBA sono in genere costituite da diversi componenti principali: Quando si sceglie un'apparecchiatura per la pulizia delle PCBA, è necessario considerare diversi fattori: Va notato che...
Gli ugelli SMT sono strumenti di assemblaggio ampiamente utilizzati nella tecnologia a montaggio superficiale (SMT). La loro funzione principale è quella di prelevare e posizionare con precisione i componenti elettronici sui circuiti stampati. Poiché gli ugelli devono rimanere puliti e liberi da ostruzioni per garantire un assemblaggio preciso e prodotti di alta qualità, la loro pulizia regolare è essenziale. Misure preventive e...
Le macchine per la pulizia delle schede di circuito sono caratterizzate da prestazioni efficienti e controlli precisi, che garantiscono risultati di pulizia eccellenti. Durante l'uso, seguire scrupolosamente le istruzioni per l'uso e le procedure di sicurezza della macchina di pulizia ed eseguire regolarmente la manutenzione e la pulizia per garantirne il normale funzionamento e le eccellenti prestazioni di pulizia. La macchina per la pulizia delle schede di circuito intelligente DEZ-C743 di Silman Tech è...
Gli ugelli SMT (Surface Mount Technology) sono componenti essenziali delle apparecchiature automatiche pick-and-place, responsabili principalmente del recupero dei componenti a montaggio superficiale dagli alimentatori e del loro posizionamento sulle schede PCB. Il principio strutturale dell'ugello è il seguente: Vale la pena notare che il principio strutturale dell'ugello può variare a seconda del tipo di apparecchiatura...
Gli ugelli delle macchine pick-and-place non sono solo componenti critici per il prelievo e il posizionamento dei componenti durante il funzionamento delle macchine pick-and-place, ma servono anche come sfondo per le telecamere nei sistemi di visione ottica. Sfruttano il principio dell'aspirazione a vuoto per prelevare i componenti e poi posizionarli sulle coordinate della scheda di circuito con aria compressa....
Essendo un metodo di produzione relativamente maturo, l'assemblaggio di PCB in outsourcing sta entrando in un'era di profitti ridotti. I margini di profitto per la lavorazione delle PCBA stanno diminuendo, mentre aumentano i requisiti di garanzia della qualità. Un requisito fondamentale nell'assemblaggio di PCBA è la coerenza e l'accuratezza. Le differenze devono essere controllate e le variazioni non sono ammesse. La scarsa qualità dell'assemblaggio...
La pasta saldante è una sostanza chimica simile alla pasta che svolge due ruoli principali nel processo di saldatura: "rimozione degli ossidi" e "riduzione della tensione superficiale del materiale saldato". I componenti funzionali della pasta saldante comprendono la matrice, il flussante e il tensioattivo. La matrice è il componente principale della pasta saldante e ne controlla il punto di fusione. Una volta fusa,...
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