I prezzi delle macchine automatiche per la pulizia delle reti in acciaio sono comuni come i computer e sono diventati un'attrezzatura essenziale per la pulizia SMT nella stragrande maggioranza delle industrie manifatturiere. Pertanto, il prezzo delle macchine per la pulizia delle reti SMT è diventato un punto focale per questi utenti. Quando ci sono aggiornamenti sugli ultimi prezzi delle macchine...
La pulizia delle maglie d'acciaio può essere eseguita con vari metodi, tra cui la pulizia manuale e l'uso di macchine specializzate per la pulizia delle maglie d'acciaio. Molti produttori di SMT optano per le macchine per la pulizia ad ultrasuoni delle maglie d'acciaio, che in genere utilizzano metodi di pulizia a spruzzo o ad ultrasuoni. Sebbene i detergenti a base di solventi, come l'alcol industriale o l'IPA, siano comunemente utilizzati in queste macchine per...
L'ugello di una macchina di posizionamento SMT è uno dei suoi componenti chiave e svolge un ruolo cruciale nel funzionamento ad alta velocità della macchina. Ma qual è il principio di funzionamento dell'ugello e come può essere pulito? Ve lo presentiamo brevemente. Principio di funzionamento e metodo di pulizia dell'ugello...
Il funzionamento e la pulizia degli ugelli della SM471 sono aspetti cruciali per il funzionamento della macchina. L'ugello della macchina di posizionamento SM471 non è solo un componente importante per il prelievo e il posizionamento dei componenti, ma funge anche da sfondo per la telecamera del sistema di visione ottica. La sua funzione principale è quella di utilizzare il vuoto...
Il BGA, o Ball Grid Array, è un tipo di chip saldato su una scheda di circuito e rappresenta un metodo di confezionamento moderno. Esistono principalmente due metodi per saldare i chip BGA: uno prevede l'utilizzo di una stazione di rilavorazione BGA automatica, mentre l'altro si basa sulla saldatura manuale dei chip BGA. Presentiamo brevemente entrambi i metodi. (1) Preparare...
Per saldare e rimuovere i chip BGA (Ball Grid Array), è meglio utilizzare una stazione di rilavorazione BGA dedicata. Tuttavia, se non si ha accesso a una stazione di rilavorazione su piccola scala, si possono usare anche strumenti come una pistola ad aria calda o un saldatore elettrico, anche se l'efficienza della saldatura con questi strumenti è relativamente bassa...
Esistono diversi produttori di apparecchiature per l'erogazione automatica di pasta saldante, tra cui Silman Tech. Tuttavia, ci sono anche aziende che non godono della stessa reputazione, per cui è importante essere cauti nella scelta di un produttore di apparecchiature per l'erogazione automatica di pasta saldante. Innanzitutto, è essenziale...
Sistema di allineamento ottico: Utilizza un sistema di allineamento ottico ad alta definizione CCD per garantire un posizionamento accurato dei componenti; il dispositivo di allineamento ottico entra ed esce automaticamente, dotato di funzione di osservazione a punto fisso per una rapida osservazione dello stato di allineamento degli angoli e del centro del chip. Sistema di funzionamento e controllo: Presenta operazioni automatiche di saldatura, dissaldatura, montaggio e alimentazione con operazioni one-touch per una maggiore semplicità...
Secondo l'analisi dell'industria dei prodotti elettronici, il fatturato globale della produzione intelligente di prodotti elettronici in vari settori è stato di circa $412,9 miliardi nel 2015 e $426,6 miliardi nel 2016. Si stima che raggiungerà circa $526 miliardi entro il 2021, con un tasso di crescita medio annuo composto di circa 4,4% dal 2017 al...
L'immagine a raggi X di un chip dual in-line package (DIP) rivela chiaramente la struttura complessiva: le parti più scure nelle file superiore e inferiore rappresentano i pin esterni del chip, mentre il quadrato con i punti neri al centro raffigura il chip e il suo die, circondato da fili sottili radiali che...
