Principio di funzionamento della stazione di rilavorazione BGA
La saldatura BGA è un processo utilizzato per attaccare i chip BGA (Ball Grid Array) alle schede dei circuiti. I chip BGA sono caratterizzati da un array di sfere di saldatura disposte a griglia sul fondo del chip, anziché da pin lungo il perimetro. La saldatura dei chip BGA presenta delle sfide a causa della loro...