La rilavorazione di chip BGA a passo fine, tipicamente riferiti a chip con BGA adiacenti distanziati di meno di 0,5 mm, come i chip Chip0201/01005, presenta sfide significative a causa della loro elevata densità. Un controllo impreciso della temperatura durante la rilavorazione può facilmente danneggiare i BGA circostanti. Quindi, come possiamo rimuovere e saldare efficacemente i chip BGA a passo fine? Ecco i...
La saldatura BGA è un processo utilizzato per attaccare i chip BGA (Ball Grid Array) alle schede dei circuiti. I chip BGA sono caratterizzati da un array di sfere di saldatura disposte a griglia sul fondo del chip, anziché da pin lungo il perimetro. La saldatura dei chip BGA presenta delle sfide a causa della loro...
Sul mercato sono disponibili diversi tipi di stazioni di preriscaldamento BGA con diversi metodi di riscaldamento: Ogni metodo di riscaldamento presenta vantaggi e svantaggi e la scelta dipende da fattori quali i requisiti di riparazione, le caratteristiche del substrato del PCB e le considerazioni di budget. Per chi è interessato all'acquisto di una stazione di preriscaldamento BGA, Silman Tech offre una gamma di...
Con il crescente utilizzo dei chip BGA (Ball Grid Array), l'industria della riparazione dei chip BGA è considerata un settore promettente. Molte aziende, per risparmiare sui costi, scelgono di riparare i chip che possono essere recuperati per il riutilizzo. In questi casi, il prezzo di acquisto di una stazione di rilavorazione BGA diventa una considerazione importante per i fornitori. BGA...
Attualmente sono disponibili sul mercato diversi metodi di confezionamento, ciascuno con i propri punti di forza e di debolezza. Uno dei metodi di confezionamento più diffusi è quello BGA (Ball Grid Array). Analizziamo e confrontiamo i vantaggi e gli svantaggi del confezionamento BGA. Vantaggi del confezionamento BGA: Svantaggi del confezionamento BGA: Questi sono i vantaggi e gli svantaggi del...
Al di fuori del settore della rilavorazione BGA, pochi sanno cosa sia una stazione di rilavorazione BGA e quale sia il suo scopo. Per capire cos'è una stazione di rilavorazione BGA, dobbiamo prima capire cos'è il BGA. Il BGA (Ball Grid Array) è un tipo di tecnologia di confezionamento dei chip che migliora le prestazioni dei prodotti digitali...
Perché utilizzare la saldatura a onda selettiva? La saldatura selettiva offre indubbiamente molti vantaggi, come il miglioramento della qualità e dell'estetica dei giunti di saldatura, la riduzione dell'ossidazione e altro ancora. Ma perché sceglierla? In altre parole, quali sono i problemi che non possono essere affrontati senza utilizzare questo metodo di saldatura selettiva? Questo ci dice che la ragione principale per adottare la saldatura selettiva è la qualità...
Nella Cina continentale esistono numerosi produttori di stazioni di rilavorazione BGA, tra cui alcuni marchi di fama mondiale come Silman Tech. Tuttavia, esistono anche molti piccoli produttori inaffidabili che possono produrre prodotti di qualità inferiore. Pertanto, quando si sceglie un produttore di stazioni di rilavorazione BGA, è essenziale essere perspicaci. In primo luogo, è consigliabile scegliere un produttore affidabile di...
La scelta della giusta attrezzatura per la stazione di rilavorazione BGA è fondamentale per rilavorare in modo efficiente i chip BGA. Qui, il team di Silman Tech che si occupa di stazioni di rilavorazione BGA condivide alcune esperienze su come scegliere la giusta attrezzatura per la stazione di rilavorazione BGA. In Cina esistono numerosi produttori di apparecchiature per stazioni di rilavorazione BGA, ma trovare un marchio di primo livello che garantisca qualità e convenienza...
La saldatura selettiva è un processo di saldatura che interessa aree specifiche di un circuito stampato (PCB) senza intaccare l'intera superficie o tutti i componenti elettronici presenti sulla scheda. Durante la saldatura selettiva, il PCB viene prima fissato all'interno di un telaio e tutte le operazioni successive sono controllate automaticamente da un processo pre-programmato nel sistema di controllo automatico....
