La saldatura a onda selettiva offre diversi vantaggi rispetto alla saldatura a onda tradizionale: A. Riduzione dello spreco di energia e delle reazioni di ossidazione La saldatura a onda selettiva consente un riscaldamento mirato solo sulle aree da saldare, riducendo al minimo lo spreco di calore nelle regioni circostanti e il consumo di energia. Inoltre, riduce il verificarsi di reazioni di ossidazione limitando l'esposizione delle aree di saldatura a...
Una stazione di rilavorazione BGA è un'apparecchiatura elettronica specializzata utilizzata principalmente per riparare i chip BGA (Ball Grid Array) dei dispositivi elettronici. I chip BGA sono circuiti integrati ad alta densità ampiamente utilizzati nei dispositivi elettronici. Durante il normale utilizzo dei dispositivi elettronici, possono verificarsi problemi come rotture o cortocircuiti nei chip BGA a causa di fattori come...
Le principali differenze tra la saldatura a onda selettiva e la saldatura a onda risiedono nel metodo di saldatura e nei campi di applicazione. La saldatura a onda selettiva è un metodo per riscaldare selettivamente l'area di saldatura controllando le dimensioni e la forma della testa di saldatura. Questo metodo è comunemente utilizzato per la saldatura di componenti elettronici come la tecnologia a montaggio superficiale (SMT)...
La saldatura a onda selettiva è una tecnica di saldatura efficiente e precisa. Utilizza dispositivi di posizionamento e sistemi di controllo durante il processo di saldatura per circoscrivere l'area di saldatura ai pezzi desiderati. Questo metodo migliora la qualità della saldatura, riduce il consumo energetico e migliora l'efficienza produttiva. La saldatura a onda selettiva è comunemente utilizzata nella produzione di componenti elettronici,...
La stazione di rilavorazione BGA è un dispositivo utilizzato nelle industrie di riparazione e produzione elettronica, impiegato per riparare o reinstallare i chip BGA. Il suo scopo è quello di migliorare l'efficienza e la qualità dei processi di produzione e riparazione elettronica. Utilizzando una stazione di rilavorazione BGA, è possibile ridurre efficacemente i problemi di qualità causati da una cattiva saldatura dei chip...
Qual è il principio di funzionamento di una macchina lavavetri? Credo che molti nuovi utenti abbiano questa domanda. La macchina per la pulizia degli schermi completamente automatica di Silman Tech è in grado di pulire efficacemente le piastre dello schermo (piastre di rame) con pasta saldante o colla rossa senza causare danni alle piastre dello schermo. Considerando che la macchina automatica per la pulizia degli schermi adotta la pulizia a ultrasuoni...
Le macchine per la pulizia dei retini Silman Tech sono progettate principalmente per la pulizia di inchiostro, colla epossidica, pasta d'argento, pasta d'oro, pasta di vetro e altri materiali simili. Silman Tech offre una varietà di macchine per la pulizia dei quadri serigrafici adatte a diversi settori. Di seguito viene fornita una breve spiegazione dei processi di pulizia dei retini e dello stato attuale dei problemi di pulizia dei retini....
La scelta degli ugelli SMT dipende da vari fattori, tra cui il materiale, la forma e le dimensioni. Ecco una guida per aiutarvi a fare la scelta giusta: Materiale degli ugelli: Forma degli ugelli: Le forme degli ugelli includono fori quadrati, fori rotondi e scanalature a V. Gli ugelli personalizzati sono spesso scelti in base alla forma dei componenti da prelevare. Gli ugelli estesi possono...
La "pulizia" è spesso trascurata nel processo di produzione delle PCBA, e molti la considerano una fase poco importante. Tuttavia, una pulizia inefficace durante le fasi iniziali dell'applicazione del prodotto può causare numerosi problemi a lungo termine, con conseguente aumento dei costi dovuti alla rilavorazione o al ritiro del prodotto. Di seguito spiegheremo brevemente...
Le schede dei componenti PCBA, dopo essere state sottoposte a processi come la saldatura a riflusso SMT, la saldatura a onda DIP o la saldatura a onda selettiva, contengono invariabilmente residui di flussante e pasta saldante. Nonostante il termine "no-clean" associato ai moderni prodotti chimici elettronici come la pasta saldante e il flussante, non indica la quantità di residui lasciati sulla scheda dei componenti PCBA...
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