Test di selezione della tensione e metodi di pulizia degli stencil SMT
La selezione, il test di tensione e i metodi di pulizia degli stencil SMT sono fasi cruciali dell'assemblaggio con tecnologia a montaggio superficiale (SMT), in quanto influiscono direttamente sull'efficacia della stampa della pasta saldante e di conseguenza sui risultati finali della saldatura. Per evitare problemi quali saldatura insufficiente, ponti o vuoti di saldatura, gli ingegneri SMT devono gestire rigorosamente i processi relativi agli stencil,...