Silman Tech est l'un des principaux fabricants de stations de reprise BGA. Les clients qui ont utilisé les stations de reprise BGA automatisées de Silman Tech savent qu'elles sont non seulement durables mais aussi très efficaces. Lors de l'achat d'une station de reprise BGA pour une moyenne ou grande entreprise, il est essentiel de considérer attentivement un fabricant comme Silman Tech...
Les écrans de sérigraphie, qui sont utilisés dans le processus de sérigraphie pour produire les graphiques souhaités, sont composés d'un tissu à mailles, de cadres en aluminium et de graphiques. Malgré les progrès rapides de l'industrie légère et de l'industrie électronique, la sérigraphie reste un processus de production indispensable. La sérigraphie est largement utilisée dans divers produits de la vie quotidienne, et le produit de base...
Les montages par recouvrement sont couramment utilisés dans l'industrie électronique comme montages pour le traitement SMT (technologie de montage en surface) des assemblages de circuits imprimés (PCB). Ils sont principalement utilisés pour les circuits imprimés dont les composants SMD (Surface Mount Device) sont soudés sur des composants à trous traversants. Les matériaux utilisés pour les dispositifs de fixation par surmoulage sont les suivants : Les caractéristiques et les applications des dispositifs de fixation au four sont les suivantes :
(1) Pression atmosphérique et pression atmosphérique : Selon les principes de la mécanique des fluides, tous les objets dans l'atmosphère terrestre sont soumis à la force de gravité de l'air, qui est la pression atmosphérique. La pression atmosphérique agissant sur une unité de surface est la pression atmosphérique. La pression atmosphérique standard au niveau de la mer (1 atm)...
Comme nous le savons tous, il existe sur le marché différents types de buses pour les machines SMT pick and place, classées par matériaux tels que l'acier au tungstène, l'acier au diamant, la céramique, le plastique, l'aluminium et le fer. Leur forme varie également : ronde, carrée, en forme de V, etc. Le choix des buses appropriées peut constituer un défi pour de nombreuses...
La différence réside dans leurs caractéristiques. La pâte à braser QFN est spécialement formulée pour répondre aux problèmes courants rencontrés lors de l'assemblage SMT avec des composants QFN, tels qu'une soudure inadéquate sur le côté, des difficultés de soudure sur des plages de circuits imprimés partiellement oxydées et des défis de soudure sur le composant lui-même. Il offre une excellente imprimabilité, même pour les...
Dans les processus actuels de fabrication des appareils électroniques, de nombreuses usines utilisent des flux de soudure sans plomb composés principalement de colophane, de résine, d'activateurs contenant des halogènes, d'additifs et de solvants organiques. Bien que ces flux offrent une bonne soudabilité et un faible coût, ils laissent des niveaux élevés de résidus après la soudure. Ces résidus contiennent des ions halogènes qui diminuent progressivement les performances d'isolation électrique et peuvent...
Les gabarits et les montages, malgré la simple différence d'une lettre, sont souvent confondus et parfois mal utilisés. Qu'est-ce qui distingue exactement un montage d'essai d'un gabarit ? Laissons Silman Tech répondre à cette question en détail. Types de gabarits : Les gabarits peuvent être classés en trois catégories principales : les gabarits d'assemblage de processus, les gabarits de test de projet et les gabarits de test de PCB....
La machine à refaire les BGA est un équipement d'emballage de composants électroniques de haute précision. Elle est principalement utilisée pour fixer de petites puces BGA sur des substrats de circuits imprimés, facilitant ainsi les connexions électriques entre la puce et le circuit imprimé. La machine à refaire les BGA est principalement utilisée dans l'industrie de fabrication des composants électroniques. Elle peut souder avec précision de petites puces électroniques à haute densité, y compris des mémoires...
Il existe différentes méthodes pour placer les billes des puces BGA (Ball Grid Array). Aujourd'hui, Silman Tech explique qu'elles peuvent être classées en différentes catégories : Le placement de billes à la machine implique la mise en place d'un programme, puis la machine effectue de manière autonome le placement des billes BGA. Les avantages du placement de billes à la machine comprennent un rendement élevé de...
