Il existe plusieurs méthodes de brasage des boîtiers BGA
Le BGA, ou Ball Grid Array, est un type de puce soudée sur une carte de circuit imprimé et représente une méthode d'emballage moderne. Il existe principalement deux méthodes pour souder les puces BGA : l'une consiste à utiliser une station de reprise BGA automatique, tandis que l'autre repose sur le soudage manuel des puces BGA. Présentons brièvement les deux méthodes. (1) Préparer...







