Quels outils utiliser pour démonter les puces BGA ?
Les puces BGA sont conditionnées à l'aide d'une technique de réseau de billes (BGA), dans laquelle les bornes d'E/S sont disposées dans des billes de soudure circulaires ou en forme de colonne sous le boîtier. L'application de la technologie BGA augmente la fonctionnalité des produits électroniques numériques tout en réduisant leur taille. Cependant, la nature dense des puces BGA rend leur retrait très difficile....