La gamme de stations de reprise BGA comprend diverses puces emballées pour la réparation des puces BGA. La technologie BGA (Ball Grid Array) améliore la fonctionnalité des produits électroniques numériques et réduit la taille des produits grâce à une structure en grille. Les produits électroniques numériques encapsulés à l'aide de la technologie BGA présentent les caractéristiques communes suivantes : petite taille, fonctionnalité élevée, faible coût et praticité. A...

Le niveau d'automatisation des stations de reprise de BGA affecte directement l'efficacité de la reprise. Avec l'augmentation de la densité de l'industrie des puces, l'industrie de fabrication des équipements de reprise des BGA est confrontée à de grands défis. Certaines stations de reprise BGA manuelles et semi-automatiques ne peuvent pas atteindre la haute précision requise pour la reprise des puces BGA. C'est là que le besoin d'un équipement automatisé de...

Les puces BGA sont conditionnées à l'aide d'une technique de réseau de billes (BGA), dans laquelle les bornes d'E/S sont disposées dans des billes de soudure circulaires ou en forme de colonne sous le boîtier. L'application de la technologie BGA augmente la fonctionnalité des produits électroniques numériques tout en réduisant leur taille. Cependant, la nature dense des puces BGA rend leur retrait très difficile....

Le choix d'une station de reprise de puces QFN BGA implique une expertise et des connaissances professionnelles, ce qui nécessite le choix d'un fabricant réputé pour garantir la qualité du produit. On dit que certaines personnes achètent en ligne des machines pour réparer des puces QFN de grande valeur, qui coûtent des milliers d'euros. Il est donc conseillé d'être prudent lors de la sélection d'une marque de station de retouche BGA...

Le choix d'une marque de stations de reprise de BGA peut être source de confusion, en particulier pour les novices dans ce domaine. Cependant, l'achat d'un appareil de reprise de BGA pratique et de haute qualité nécessite la prise en compte de plusieurs facteurs. Par exemple, le choix entre un contrôle de température à trois zones et un contrôle à deux zones, la taille spécifique des PCBA avec lesquels vous travaillerez, et...

Nombreux sont ceux qui ne comprennent pas bien ce point. En fait, pour la retouche de cartes mères de serveurs, l'utilisation d'une station de retouche BGA de Silman Tech est suffisante. Le retraitement des cartes mères de serveurs est essentiellement le même, de sorte que la station de retraitement BGA DEZ-R880A de Silman Tech peut être utilisée pour le retraitement. En tant que fabricant professionnel de cartes mères de serveurs, Intel dispose sans aucun doute d'un ensemble...

De nombreuses personnes qui ne connaissent pas les stations de reprise de BGA posent souvent cette question. En fait, grâce à l'amélioration continue de l'équipement dans le domaine de la retouche des BGA, il est tout à fait possible de réparer les puces typiques des téléphones portables. Actuellement, la puce de téléphone portable la plus difficile à réparer est probablement celle de l'iPhone 13 en raison de la complexité de son BGA...

Lorsqu'il s'agit de trouver des fabricants fiables de stations de reprise BGA, Shenzhen se distingue comme une fenêtre sur le monde avec des avantages compétitifs inégalés dans divers domaines. Dans le domaine de la réparation des cartes PCBA, l'application des BGA continue de croître rapidement, et le nombre d'entreprises ayant besoin de réparer des puces BGA augmente. Pour les acheteurs de...

Les fonctions des stations de retouche BGA de haute précision et des stations de retouche BGA ordinaires sont fondamentalement similaires. L'avantage des stations de retouche BGA de haute précision par rapport aux stations ordinaires réside dans leur capacité à réparer des puces BGA de haute précision. La principale raison pour laquelle les stations de retouche BGA ordinaires ne peuvent pas réaliser une retouche BGA de haute précision est qu'elles ne peuvent pas atteindre la température...