По мере роста интеграции и точности изделий применение микросхем BGA становится все более распространенным. Станция доработки BGA необходима для обеспечения успешного ремонта микросхем BGA. Выбор подходящего устройства для доработки особенно важен. Сегодня я поделюсь несколькими практическими советами, которые помогут вам сделать лучший выбор....
Обычно кривую повторной обработки можно разделить на пять этапов: предварительный нагрев, наращивание темпа, замачивание, повторная обработка и остывание. Ниже приведено объяснение того, как корректировать кривую, если она оказалась неадекватной, обычно разделенное на три части. Корректировка на сокращение времени предварительного нагрева: корректировка на сокращение времени охлаждения:
Образование пустот в припое BGA может привести к эффекту концентрации тока и снижению механической прочности паяных соединений. Поэтому с точки зрения надежности необходимо уменьшить или свести к минимуму образование пустот в припое. Чтобы ответить на этот вопрос, необходимо изучить причины образования пустот. Существуют различные причины образования...
BGA (Ball Grid Array) использует шарики припоя по всей нижней части для соединения с печатной платой, что значительно увеличивает количество входов/выходов оборудования, сокращает пути передачи сигнала и демонстрирует отличные показатели теплоотвода. Благодаря коротким выводам BGA имеет низкую индуктивность и взаимную индуктивность между проводами, что обеспечивает хорошие частотные характеристики. При пайке оплавлением...
У многих пользователей при первом знакомстве со станциями для доработки BGA может возникнуть вопрос: в чем разница между обычной станцией для доработки BGA и высокоточной оптической станцией для доработки BGA? Давайте начнем с двух концепций от Baidu. Оптическое выравнивание - использование оптического модуля с призменным методом формирования изображения, светодиодное освещение, регулировка распределения светового поля для...
Селективная пайка волной - это передовая технология поверхностного монтажа, широко используемая в электронной промышленности для соединения электронных компонентов с печатными платами. В ней используются методы бессвинцовой пайки, а для завершения процесса пайки применяются системы оптического распознавания, системы управления и компьютерное программное обеспечение. Эта технология подходит для установки миниатюрных электронных компонентов на небольшие печатные платы.....
Селективная пайка волной, также известная как "селективная пайка", - это передовая технология пайки электронных узлов. В ней используются роботы и оборудование с компьютерным управлением для нанесения припоя только на электронные компоненты, требующие пайки, причем работа происходит на высокой скорости, без предварительного нагрева и ручного нанесения припоя. По сравнению с традиционными методами пайки волной, селективная пайка волной обладает более значительными преимуществами...
Шарики припоя - это небольшие сферические вещества, образующиеся при выдавливании припоя между паяльной площадкой и выводом компонента в процессе пайки волной. Компания Silman Tech рассказывает о причинах образования шариков припоя при пайке волной и мерах по их предотвращению. Во-первых, причины образования шариков припоя следующие: Для предотвращения образования шариков припоя...
Печатные сетки из чернил (также известные как чернильные сетки) являются важнейшими инструментами в полиграфии для равномерного переноса чернил на печатные материалы. Обычно красочные сетки можно использовать повторно, хотя это зависит от нескольких аспектов: Чернильные сетки обычно состоят из металла или полимеров. Металлические, такие как нержавеющая сталь, долговечны и могут использоваться повторно...
Технология поверхностного монтажа (SMT) играет важную роль в процессе печати паяльной пасты при SMT-сборке. В этом случае лезвие скребка играет важную роль при использовании автоматических печатных машин для печати паяльной пастой. Вот несколько методов настройки и подготовки скребковых лезвий для размещения SMT, которые могут...
