Упаковка BGA широко используется в платах PCBA и имеет ряд преимуществ и недостатков, о которых мы расскажем ниже: Преимущества BGA-упаковки: Недостатки BGA-упаковки: В заключение следует отметить, что приведенные выше пояснения дают представление о преимуществах и недостатках BGA-упаковки. Если необходимы дальнейшие разъяснения, дополнительную информацию можно найти в Интернете.

Как всем известно, в смартфонах на микросхемы наносится клей, чтобы предотвратить переделку. Однако до сих пор существует множество техников-ремонтников, которые видят в этом значительные возможности для бизнеса, особенно в странах, где широко распространена электроника. Используя технические методы для ремонта BGA-чипов в смартфонах и последующего их повторного использования, можно получить значительную прибыль. Поэтому, хотя...

Если микросхема на материнской плате вашего сервера повреждена, простое ее удаление значительно увеличит расходы. Стоит отметить, что материнские платы для серверов разных брендов сильно различаются по цене в зависимости от функций микросхем. Стоимость некоторых микросхем серверных материнских плат может составлять от тысяч до сотен тысяч. Использование машины для удаления и повторной пайки...

Какая станция для доработки BGA является хорошей? На протяжении многих лет индустрия BGA-доработки тихо развивалась, пройдя путь от первоначального незнания и непонимания до постепенного замещения традиционных процессов ручной пайки. Отечественные компании, производящие станции для доработки BGA, стремительно развиваются на рынке, при этом бренды и модели станций для доработки BGA становятся все более разнообразными.....

По мере роста интеграции и точности изделий применение микросхем BGA становится все более распространенным. Станция доработки BGA необходима для обеспечения успешного ремонта микросхем BGA. Выбор подходящего устройства для доработки особенно важен. Сегодня я поделюсь несколькими практическими советами, которые помогут вам сделать лучший выбор....

Обычно кривую повторной обработки можно разделить на пять этапов: предварительный нагрев, наращивание темпа, замачивание, повторная обработка и остывание. Ниже приведено объяснение того, как корректировать кривую, если она оказалась неадекватной, обычно разделенное на три части. Корректировка на сокращение времени предварительного нагрева: корректировка на сокращение времени охлаждения: