В последние годы станции DIY BGA rework и DIY BGA rework стали довольно популярны. Многие энтузиасты попробовали свои силы в создании собственных станций. Однако они часто считают, что механические аспекты, такие как сопла и кронштейны, являются наиболее сложными. Хотя наличие программируемого логического контроллера (ПЛК) может упростить процесс, он...
Благодаря широкому распространению ноутбуков и смартфонов в наши дни самым важным компонентом этих электронных устройств является микросхема. Если чип поврежден, устройство не может функционировать должным образом, что требует использования станции доработки BGA. Станция Silman Tech BGA rework station высокоэффективна в ремонте микросхем материнских плат, способна переделывать микросхемы...
Упаковка BGA широко используется в платах PCBA и имеет ряд преимуществ и недостатков, о которых мы расскажем ниже: Преимущества BGA-упаковки: Недостатки BGA-упаковки: В заключение следует отметить, что приведенные выше пояснения дают представление о преимуществах и недостатках BGA-упаковки. Если необходимы дальнейшие разъяснения, дополнительную информацию можно найти в Интернете.
Как всем известно, в смартфонах на микросхемы наносится клей, чтобы предотвратить переделку. Однако до сих пор существует множество техников-ремонтников, которые видят в этом значительные возможности для бизнеса, особенно в странах, где широко распространена электроника. Используя технические методы для ремонта BGA-чипов в смартфонах и последующего их повторного использования, можно получить значительную прибыль. Поэтому, хотя...
Селективная пайка волной, как передовой метод пайки электроники, обладает следующими характеристиками и преимуществами: В целом селективная пайка волной предлагает точные, эффективные, экологически безопасные и гибкие решения для пайки в электронном производстве.
Растущая конкуренция на рынке электроники оказывает значительное давление на компании, производящие электронное оборудование, с точки зрения качества и производственных затрат. Быстрое развитие технологий поверхностного монтажа (SMT), вызванное тенденциями к высокой плотности и миниатюризации производства электронных устройств, сделало традиционные процессы пайки волной неадекватными для оставшихся немногих компонентов со сквозными отверстиями...
В процессе производства сборки печатных плат (PCBA) часто сталкиваются с различными видами загрязнений, такими как остатки пайки, остатки флюса и масляные пятна. Эти загрязнения могут негативно повлиять на производительность и срок службы PCBA. Поэтому очень важно очищать PCBA в процессе производства. Очистка PCBA не только улучшает качество и стабильность...
Если микросхема на материнской плате вашего сервера повреждена, простое ее удаление значительно увеличит расходы. Стоит отметить, что материнские платы для серверов разных брендов сильно различаются по цене в зависимости от функций микросхем. Стоимость некоторых микросхем серверных материнских плат может составлять от тысяч до сотен тысяч. Использование машины для удаления и повторной пайки...
Загрязнение при обработке PCBA происходит из различных источников, в первую очередь из процесса сборки, особенно из процесса пайки. К таким источникам загрязнения относятся: Вышеупомянутые загрязняющие вещества в основном образуются в процессе сборки, особенно в процессе пайки.
Какая станция для доработки BGA является хорошей? На протяжении многих лет индустрия BGA-доработки тихо развивалась, пройдя путь от первоначального незнания и непонимания до постепенного замещения традиционных процессов ручной пайки. Отечественные компании, производящие станции для доработки BGA, стремительно развиваются на рынке, при этом бренды и модели станций для доработки BGA становятся все более разнообразными.....
