Селективная пайка волной обладает рядом преимуществ по сравнению с традиционной пайкой волной: A. Уменьшение потерь энергии и реакций окисления Селективная пайка волной позволяет целенаправленно нагревать только участки, требующие пайки, минимизируя потери тепла в окружающих областях и снижая потребление энергии. Кроме того, она снижает возникновение реакций окисления, ограничивая воздействие на участки пайки...
Станция доработки BGA - это специализированное оборудование для ремонта электроники, предназначенное в основном для ремонта микросхем BGA (Ball Grid Array) в электронных устройствах. Микросхемы BGA - это интегральные схемы высокой плотности, широко используемые в электронных устройствах. Во время нормальной эксплуатации электронных устройств в микросхемах BGA могут возникать такие проблемы, как разрывы или короткие замыкания, вызванные такими факторами, как...
Основные различия между селективной пайкой волной и пайкой волной заключаются в методе пайки и областях применения. Селективная пайка волной - это метод выборочного нагрева зоны пайки путем управления размером и формой паяльной головки. Этот метод обычно используется для пайки электронных компонентов, таких как технология поверхностного монтажа (SMT)...
Селективная пайка волной - это эффективная и точная технология пайки. В ней используются устройства позиционирования и системы управления в процессе пайки, чтобы ограничить область пайки нужными деталями. Этот метод повышает качество пайки, снижает энергопотребление и повышает эффективность производства. Селективная пайка волной широко используется при производстве электронных компонентов, автомобилей,...
Станция доработки BGA - это устройство, используемое в сфере ремонта и производства электроники, предназначенное для ремонта или переустановки микросхем BGA. Ее назначение - повышение эффективности и качества процессов производства и ремонта электроники. Использование станции для доработки BGA позволяет эффективно снизить проблемы с качеством, вызванные некачественной пайкой микросхем...
Каков принцип работы машины для очистки экрана? Думаю, этот вопрос возникает у многих новых пользователей. Полностью автоматическая машина для очистки экрана Silman Tech может эффективно очищать пластины экрана (медные пластины) с паяльной пастой или красным клеем, не причиняя вреда пластинам экрана. Учитывая, что автоматическая машина для очистки экрана использует ультразвуковую очистку...
Машины для очистки трафаретов Silman Tech предназначены в первую очередь для очистки чернил, эпоксидного клея, серебряной пасты, золотой пасты, стеклянной пасты и других подобных материалов. Silman Tech предлагает различные машины для очистки трафаретной печати, подходящие для различных отраслей промышленности. Ниже приведено краткое объяснение процессов очистки трафаретов и текущее состояние вопросов очистки трафаретов.....
При выборе SMT-сопла учитываются различные факторы, включая материал, форму и размер. Вот руководство, которое поможет вам сделать правильный выбор: Материал сопел: Форма сопел: Формы сопел включают квадратные отверстия, круглые отверстия и V-образные канавки. Насадки, изготовленные на заказ, часто выбираются в зависимости от формы собираемых компонентов. Удлиненные насадки могут...
В процессе производства PCBA "очистке" часто не уделяется должного внимания, и многие считают ее неважным этапом. Однако неэффективная очистка на начальных этапах применения продукции может привести к многочисленным проблемам в долгосрочной перспективе, что повлечет за собой увеличение затрат на доработку или отзыв продукции. Далее мы кратко расскажем о...
Платы компонентов PCBA, прошедшие такие процессы, как пайка SMT, пайка волной DIP или селективная пайка волной, неизменно содержат остатки флюса и паяльной пасты. Несмотря на термин "no-clean", связанный с современными электронными химикатами, такими как паяльная паста и флюс, он не указывает на количество остатков, оставшихся на плате компонентов PCBA...
