Utiliser la radiographie pour détecter les effets des différents emballages de chips.
L'image aux rayons X d'une puce à double boîtier en ligne (DIP) révèle clairement la structure globale : les parties les plus sombres des rangées supérieure et inférieure représentent les broches externes de la puce, tandis que le carré avec des points noirs au centre représente la puce et sa matrice, entourée de fils fins radiaux qui sont les...