Guide du débutant pour les stations de reprise de BGA
L'emballage BGA (Ball Grid Array), également connu sous le nom d'emballage Ball Grid Array, utilise un réseau de billes de soudure disposées comme des broches pour les dispositifs montés en surface. Il existe principalement quatre types de BGA : PBGA, CBGA, CCGA et TBGA. Les réseaux de billes de soudure servent de points de connexion E/S et sont généralement situés sur la partie inférieure du boîtier. Les...