Machine de nettoyage à ultrasons pour mailles d'acier : Les ondes ultrasoniques se propagent dans le liquide, ce qui fait vibrer le liquide et le réservoir de nettoyage à la fréquence de l'onde ultrasonique. La fréquence de vibration du liquide et du réservoir de nettoyage est la fréquence naturelle, qui produit un bourdonnement. L'alimentation électrique et le chauffage de l'appareil à ultrasons...
Avec le développement rapide des équipements mécaniques, les opérations manuelles sont progressivement remplacées. Dans les usines SMT, le nettoyage manuel de la maille d'acier a été remplacé par des machines de nettoyage de la maille d'acier entièrement automatiques. Cela permet non seulement d'améliorer l'efficacité, mais aussi de garantir un nettoyage complet, ce qui réduit le temps et les coûts de main-d'œuvre. L'émergence et l'application de machines automatiques de nettoyage...
Machine de nettoyage à ultrasons pour mailles d'acier : Les principales raisons pour lesquelles les machines de nettoyage par ultrasons sont soumises à certaines normes difficiles à contrôler sont les suivantes : La machine de nettoyage entièrement pneumatique à mailles d'acier ne présente pas les phénomènes susmentionnés pendant le nettoyage des cartes SMT, ce qui permet non seulement de nettoyer en profondeur, mais aussi d'éviter les risques potentiels pour les travailleurs dus au contact direct avec les solvants. La machine de nettoyage à mailles d'acier de Silman Tech...
Les puces servent de support aux circuits intégrés, découpés dans des plaquettes. Elles sont présentes dans divers appareils électroniques tels que les smartphones, les ordinateurs portables, les téléviseurs intelligents, les voitures et les climatiseurs centraux. Compte tenu du degré élevé d'intégration et de précision des composants électroniques, les méthodes d'inspection traditionnelles peinent souvent à détecter efficacement les défauts. C'est pourquoi l'équipement d'inspection par rayons X est couramment utilisé pour...
Avec les progrès de la technologie électronique, il y a une demande croissante pour des produits électroniques avec des fonctionnalités plus élevées et des facteurs de forme plus petits. Les composants électroniques évoluent vers la miniaturisation, l'intégration et la multifonctionnalité. Les composants BGA (Ball Grid Array) répondent à ces exigences et sont largement utilisés, en particulier dans les produits électroniques haut de gamme. Lors du brasage des composants BGA, des vides sont inévitablement générés....
Les équipements d'inspection par rayons X, également appelés machines d'inspection par rayons X ou équipements d'essai par transparence des rayons X, utilisent des rayons X à faible énergie pour détecter rapidement la qualité interne et les objets étrangers dans les articles inspectés, en affichant des images des articles inspectés sur un écran d'ordinateur. Les équipements d'inspection par rayons X spécifiques aux CMS, basés sur les principes de la transparence des rayons X, utilisent les rayons X pour des essais non destructifs. Il est principalement...
Le marché des piles électriques est considéré comme l'un des marchés les plus prometteurs. Toutefois, en raison des limitations des niveaux de technologie et de processus nationaux, ainsi que des problèmes de capacité pratique rencontrés par les entreprises de cellules de batteries, la capacité réelle à répondre à la demande du marché pour les cellules de batteries de puissance n'a pas atteint les attentes. Pour produire en masse des batteries de haute qualité et améliorer...
Récemment, la conférence annuelle 2018 de la branche du transport urbain de passagers de l'Association chinoise du transport routier et le forum du sommet sur le développement du transport public pour célébrer le 40e anniversaire de la réforme et de l'ouverture se sont tenus à Pékin. Selon Electric Knowledge, il est prévu que d'ici 2020, tous les bus en...
Les modules IGBT sont des composants électroniques basse fréquence et haute puissance composés de puces IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) et de puces FWD (Freewheeling Diode) encapsulées par des ponts de circuit spécifiques. Les modules IGBT encapsulés sont largement utilisés dans les machines à souder, les onduleurs, les redresseurs, les alimentations électriques pour la galvanoplastie, le chauffage par induction ultrasonique, les alimentations électriques sans interruption USB et d'autres domaines. Les modules IGBT se caractérisent par leur économie d'énergie et leur stabilité,...
L'emballage BGA (Ball Grid Array), également connu sous le nom d'emballage Ball Grid Array, utilise un réseau de billes de soudure disposées comme des broches pour les dispositifs montés en surface. Il existe principalement quatre types de BGA : PBGA, CBGA, CCGA et TBGA. Les réseaux de billes de soudure servent de points de connexion E/S et sont généralement situés sur la partie inférieure du boîtier. Les...
