Outils et méthodes pour retravailler les puces BGA à pas fin
Le retraitement des puces BGA à pas fin, c'est-à-dire les puces dont les BGA adjacents sont espacés de moins de 0,5 mm, comme les puces Chip0201/01005, pose des problèmes importants en raison de leur densité élevée. Un contrôle imprécis de la température pendant la retouche peut facilement endommager les BGA environnants. Alors, comment retirer et souder efficacement les puces BGA à pas fin ? Voici les...