Уровень автоматизации станций для доработки BGA напрямую влияет на эффективность доработки. С ростом плотности чип-индустрии производство оборудования для доработки BGA сталкивается с большими проблемами. Некоторые ручные и полуавтоматические станции для доработки BGA не могут достичь высокой точности, необходимой для доработки BGA-чипов. Именно здесь возникает потребность в автоматизированных BGA...
Микросхемы BGA упаковываются по технологии ball grid array (BGA), при которой выводы ввода-вывода располагаются в виде круговых или столбчатых шариков припоя под корпусом. Применение технологии BGA повышает функциональность цифровых электронных устройств при уменьшении их размеров. Однако плотная упаковка BGA-чипов делает их удаление довольно сложным.....
Селективная пайка волной, также известная как селективная пайка, является еще одним основным процессом пайки, используемым в производстве PCBA, в основном для пайки компонентов со сквозными отверстиями на платах PCB. Поэтому, когда паяльный материал плавится, при механической операции возникает другое явление - волна припоя, отсюда и название "селективная пайка волной". Селективная пайка волной может быть в основном разделена на два типа,...
Выбор станции для доработки QFN-чипов BGA предполагает наличие профессионального опыта и знаний, что требует выбора авторитетного производителя для обеспечения качества продукции. Говорят, что некоторые люди покупают в Интернете станки для ремонта дорогостоящих QFN-чипов, которые стоят тысячи долларов. Поэтому рекомендуется быть осторожным при выборе марки станка для доработки BGA...
Выбор бренда станций для доработки BGA может вызвать некоторое замешательство, особенно у тех, кто только начинает работать в этой области. Однако приобретение качественного и практичного устройства для доработки BGA требует учета нескольких факторов. Например, выбор между трехзонным и двухзонным температурным контролем, конкретный размер PCBA, с которыми вы будете работать, и...
Многие люди могут не понимать этого. На самом деле, для доработки серверных материнских плат достаточно использовать станцию Silman Tech BGA rework. Переделка серверных материнских плат по сути такая же, поэтому для переделки можно использовать станцию Silman Tech BGA DEZ-R880A. Как профессиональный производитель серверных материнских плат, компания Intel, несомненно, имеет набор...
Многие люди, не знакомые со станциями для доработки BGA, часто задают этот вопрос. На самом деле, благодаря постоянному совершенствованию оборудования в области BGA-доработки, ремонт типичных микросхем мобильных телефонов вполне осуществим. В настоящее время наиболее сложным для ремонта чипом мобильного телефона, вероятно, является чип iPhone 13 из-за его сложной конструкции BGA...
Когда речь идет о поиске надежных производителей станций для доработки BGA, Шэньчжэнь выступает в качестве окна в мир с беспрецедентными конкурентными преимуществами в различных областях. В сфере ремонта плат PCBA, поскольку применение BGA продолжает быстро расти, количество предприятий, нуждающихся в ремонте чипов BGA, увеличивается. Для покупателей...
Функции высокоточных станций для доработки BGA и обычных станций для доработки BGA в основном схожи. Преимущество высокоточных BGA-станций перед обычными заключается в их способности ремонтировать высокоточные BGA-чипы. Основная причина, по которой обычные станции для доработки BGA не могут обеспечить высокоточную доработку BGA, заключается в том, что они не могут достичь температуры...
С широким применением микросхем BGA, станки BGA reballing также принимаются все большим количеством людей. Где вы можете найти производителей станков для раскатки BGA? Как их найти? На самом деле, станки для восстановления BGA являются относительно зрелым и стабильным оборудованием в индустрии ремонта плат PCBA. В настоящее время существуют автоматические...
