1. Подложка PBGA (Plasric BGA): обычно многослойная плата, состоящая из 2–4 слоев органических материалов. Все процессоры серии Intel, Pentium II, III, IV имеют такую форму упаковки.
2. CBGA (Керамические BGA) подложка: керамическая подложка, электрическое соединение между чипом и подложкой обычно осуществляется методом установки флип-чипа (FlipChip, FC). В серии процессоров Intel, процессорах Pentium I, II и Pentium Pro используется этот тип корпуса.
3. Подложка FCBGA (FilpChipBGA): твердая многослойная подложка.
4. Подложка TBGA (TapeBGA): Подложка представляет собой мягкую 1-2-слойную печатную плату ленточной формы.
5. Подложка CDPBGA (Carity Down PBGA): относится к области чипа (также называемой областью полости) с квадратным углублением в центре корпуса.
