Технологию упаковки BGA можно подробно разделить на пять категорий:1. Подложка PBGA (Plasric BGA): обычно многослойная плата, состоящая из 2–4 слоев органических материалов. Все процессоры серии Intel, Pentium II, III, IV имеют такую форму упаковки.2. CBGA (Керамические BGA) подложка: керамическая подложка, электрическое соединение между чипом и подложкой обычно осуществляется методом установки флип-чипа (FlipChip, FC). В серии процессоров Intel, процессорах Pentium I, II и Pentium Pro используется этот тип корпуса.3. Подложка FCBGA (FilpChipBGA): твердая многослойная подложка.4. Подложка TBGA (TapeBGA): Подложка представляет собой мягкую 1-2-слойную печатную плату ленточной формы.5. Подложка CDPBGA (Carity Down PBGA): относится к области чипа (также называемой областью полости) с квадратным углублением в центре корпуса.Рубрики: Паяльная станция BGA, Новости17 июля 2021 г.Поделиться с друзьями Поделиться в ФейсбукПоделиться в Фейсбук Поделиться на XПоделиться в Икс Приколи этоПоделиться в Пинтерест Поделиться в LinkedInПоделиться в LinkedIn Поделиться в WhatsAppПоделиться в WhatsAppНавигация по записямПредыдущаяПредыдущая запись:Клиент из Йемена отправил нам изображение отзыва, 16 июля 2021 г.СледующаяСледующая запись:Машина для склеивания кофе готова к отправке в Таджикистан, 20 июля 2021 г.Похожие сообщенияStep inside our LCD Repair Machine Showroom – Watch Now!Февраль 25, 2025Как работает машина для коф бондинга5 ноября 2024 годаРазвитие машин для очистки трафаретов28 апреля 2024 годаКак очистить сетку для трафаретной печати28 апреля 2024 годаКак удалить остатки флюса с печатных плат28 апреля 2024 годаКак обслуживать машину для очистки трафаретов28 апреля 2024 года
