1. Substrato PBGA (Plasric BGA): geralmente uma placa multicamadas composta por 2 a 4 camadas de materiais orgânicos. Nas CPUs da série Intel, todos os processadores Pentium II, III, IV adotam esse tipo de formato de embalagem.
2. CBGA (BGA de cerâmica) substrato: o substrato cerâmico, a ligação eléctrica entre o chip e o substrato adopta geralmente um método de instalação do flip chip (FlipChip, FC). Na série de CPUs da Intel, os processadores Pentium I, II e Pentium Pro utilizaram todos este tipo de embalagem.
3. Substrato FCBGA (FilpChipBGA): substrato rígido multicamadas.
4. Substrato TBGA (TapeBGA): O substrato é uma placa de circuito PCB macia de 1-2 camadas em forma de fita.
5. Substrato CDPBGA (Carity Down PBGA): Refere-se à área do chip (também chamada de área de cavidade) com uma depressão quadrada no centro da embalagem.
