يمكن تقسيم تقنية التعبئة والتغليف BGA إلى خمس فئات بالتفصيل:
1. الركيزة PBGA (Plasric BGA): بشكل عام عبارة عن لوح متعدد الطبقات يتكون من 2-4 طبقات من المواد العضوية. في معالجات سلسلة Intel CPU، Pentium II، III، IV جميعها تعتمد هذا النوع من أشكال التغليف.
2. CBGA (Ceramic BGA2. الركيزة CBGA (CeramicBGA): الركيزة الخزفية، والاتصال الكهربائي بين الرقاقة والركيزة عادة ما يعتمد طريقة تركيب شريحة الوجه (FlipChip، FC). في سلسلة وحدات المعالجة المركزية Intel، استخدمت معالجات Pentium I وII وPentium Pro هذا النوع من الحزم.
3. الركيزة FCBGA (FilpChipBGA): الركيزة الصلبة متعددة الطبقات.
4. الركيزة TBGA (TapeBGA): الركيزة عبارة عن لوحة دوائر PCB ناعمة على شكل شريط مكونة من 1-2 طبقة.
5. الركيزة CDPBGA (Carity Down PBGA): تشير إلى منطقة الرقاقة (وتسمى أيضًا منطقة التجويف) مع انخفاض مربع في وسط الحزمة.
