На нашу склеивающую машину ST-100SS сейчас действует акция, скидка 10%, с 2021.08.01 по 2021.09.01.
На нашу склеивающую машину ST-100SS сейчас действует акция, скидка 10%, с 2021.08.01 по 2021.09.01.
Читать статью
Это хорошая оценка, которую сказал нам наш клиент из Йемена, 30 июля 2021 г.
Это хорошая оценка, которую сказал нам наш клиент из Йемена, 30 июля 2021 г.
Отзыв нашего турецкого клиента, машина для склеивания кофе, ST-B100, 28 июля 2021 г.
Это отзыв нашего турецкого клиента, который купил машину для склеивания кофе, модель ST-B100, 28 июля 2021 г.
Ремонтная станция Bga модели ST-R820 готова к отправке, 26 июля 2021 г.
Это станция для ремонта Bga, модель ST-R820, готовая к отправке клиенту в Саудовской Аравии, 26 июля 2021 г.
Лазерная машина для ремонта телевизора отправлена американскому клиенту, 23 июля 2021 г.
Это наша модель станка для ремонта лазерных телевизоров ST-85L, готовая к отправке клиенту в Америке, 23 июля 2021 г.
Почините любой ЖК-экран: Магия лазерных станков для ремонта
Ваш некогда безупречный ЖК-экран омрачают некрасивые цветные линии, белые пятна или проблемы с яркостью? Не отчаивайтесь! Эта статья в блоге познакомит вас с инновационным миром лазерных станков для ремонта ЖК-дисплеев - мощным решением для возвращения вашему экрану былой славы. Что может сделать лазерный станок для ремонта? Лазерные ремонтные машины специально разработаны...
Машина для склеивания кофе в Шри-Ланку, 22 июля 2021 г.
Это склеивающая машина Cof, готовая к отправке заказчику в Шри-Ланку, 22 июля 2021 г.
Покупатели из Ирака демонстрируют паяльную станцию Bga, модель ST-R820.
Это клиент из Ирака, приславший нам фотографию, он купил паяльную станцию bga модели ST-R820, 2021.07.21.
Машина для склеивания кофе готова к отправке в Таджикистан, 20 июля 2021 г.
Это наша машина для склеивания Cof, готовая к отправке в Таджикистан, модель ST-100WS, 20 июля 2021 г.
Об использовании ремонтной станции Bga
Технологию упаковки BGA можно подробно разделить на пять категорий: 1. Подложка PBGA (Plasric BGA): обычно многослойная плата, состоящая из 2-4 слоев органических материалов. Все процессоры серии Intel, Pentium II, III, IV имеют такую форму упаковки. 2. Подложка CBGA (CeramicBGA): керамическая подложка, электрическое соединение между…