BGA-чипы имеют общую характеристику: они имеют небольшой размер, мощный функционал, низкую стоимость и высокую производительность. Поэтому BGA-чипы широко используются во многих приложениях. Оборудование, используемое для доработки BGA-чипов, называется станцией доработки BGA или системой доработки BGA, которая охватывает различные типы упакованных чипов. Таким образом,...

Вспомогательные материалы для станций доработки BGA необходимы для ремонта микросхем BGA. В процессе пайки нам неизбежно приходится решать такие задачи, как посадка шариков. Ниже приведены несколько часто используемых расходных материалов: Флюсовая паста играет важную роль в процессе пайки. Будь то повторная пайка или прямая пайка, нам необходимо нанести флюсовую пасту...

С ростом использования микросхем на многих фабриках EMS накопилось большое количество поврежденных микросхем BGA, ожидающих ремонта. Если в таких случаях использовать ручную пайку BGA, то трудозатраты будут очень высокими. В таких ситуациях необходимо использовать полностью автоматические станции для ремонта BGA. Означает ли это, что ручная...

С быстрым развитием индустрии доработки BGA в последние годы использование станций доработки BGA становится все более распространенным. Для тех, кто работает в индустрии доработки BGA, я думаю, все знают, что такое станция доработки BGA, потому что некоторые люди имеют с ней дело каждый день. Однако для тех, кто не работает в сфере BGA-доработки,...

Установка соответствующих температурных профилей имеет решающее значение для успешной пайки BGA-чипов с помощью станции доработки BGA. Температурный профиль для станций доработки BGA обычно состоит из пяти этапов: предварительный нагрев, наращивание темпа, замачивание, долив и охлаждение. Давайте подробно рассмотрим каждый этап. Регулируя температуру на каждом этапе в зависимости от характеристик печатной платы, можно добиться оптимального...