Для большинства малых и средних контрактных производителей или производственных предприятий соображения стоимости часто заставляют их использовать традиционные методы ручной очистки щеткой. При этом для чистки печатной платы используется антистатическая щетка, смоченная в чистящем средстве. Печатная плата наклоняется под углом 45°, и щетка перемещается сверху вниз,...
С ростом использования микросхем на многих фабриках EMS накопилось большое количество поврежденных микросхем BGA, ожидающих ремонта. Если в таких случаях использовать ручную пайку BGA, то трудозатраты будут очень высокими. В таких ситуациях необходимо использовать полностью автоматические станции для ремонта BGA. Означает ли это, что ручная...
С быстрым развитием индустрии доработки BGA в последние годы использование станций доработки BGA становится все более распространенным. Для тех, кто работает в индустрии доработки BGA, я думаю, все знают, что такое станция доработки BGA, потому что некоторые люди имеют с ней дело каждый день. Однако для тех, кто не работает в сфере BGA-доработки,...
Как производитель оборудования для селективной пайки волной, мы должны дать объяснение процессу селективной пайки. Это облегчит понимание принципа работы, преимуществ и рыночных перспектив селективной пайки волной для отделов, рассматривающих возможность ее использования. Все более жесткая конкуренция на рынке электроники привела к значительному повышению качества...
Селективная пайка волной - это процесс, используемый для пайки электронных компонентов. Он подходит для печатных плат, которые не подходят для традиционной пайки волной, например, для сложных печатных плат с большим количеством устройств поверхностного монтажа (SMD). Вот этапы процесса пайки селективной волной: Процесс селективной пайки волной имеет преимущества...
Растущая конкуренция на рынке электронных изделий оказывает значительное давление на компании-производители электроники с точки зрения качества и стоимости. Тенденция к высокой плотности и миниатюризации в процессах производства электронных устройств способствовала быстрому развитию процессов SMT (Surface Mount Technology), причем селективная пайка переживает период быстрого развития. Ниже...
Очистка стальной сетки обычно включает в себя ручную очистку или использование специализированных машин для очистки стальной сетки. В настоящее время на заводах в основном используются машины для очистки стальной сетки, такие как Silman Tech Steel Mesh Cleaning Machine C730, которые могут очищать различные типы сетчатых плит. В процессе очистки стальной сетки важно убедиться, что давление воздуха...
Установка соответствующих температурных профилей имеет решающее значение для успешной пайки BGA-чипов с помощью станции доработки BGA. Температурный профиль для станций доработки BGA обычно состоит из пяти этапов: предварительный нагрев, наращивание темпа, замачивание, долив и охлаждение. Давайте подробно рассмотрим каждый этап. Регулируя температуру на каждом этапе в зависимости от характеристик печатной платы, можно добиться оптимального...
Что касается ремонта ноутбуков, то в связи с высокой степенью интеграции материнских плат ноутбуков, уровень сложности ремонта выше. Особенно когда речь идет о микросхемах с упаковкой "BGA", это может оказаться довольно сложной задачей для многих специалистов по ремонту. Ниже приводится краткая информация о специализированном оборудовании для ремонта BGA-микросхем видеокарт и стоимости...
Как правило, существует два типа оборудования для пайки BGA: Станции для доработки BGA и ручные станции для доработки горячим воздухом. Выбор зависит от конкретных требований пользователя. Ручная пайка горячим воздухом: BGA Rework Station: Это два наиболее распространенных типа оборудования для пайки BGA. Пользователи могут выбрать тот, который лучше всего соответствует их потребностям.
