Система оптического выравнивания: Используется высокоточная оптическая система выравнивания CCD высокой четкости для обеспечения точного размещения компонентов; оптическое устройство выравнивания автоматически входит и выходит, оснащено функцией наблюдения за фиксированной точкой для быстрого наблюдения за состоянием выравнивания углов и центров микросхем. Система управления и контроля: Автоматическое выполнение операций пайки, отпайки, монтажа и подачи компонентов в одно касание для простоты...

Принцип работы станций для доработки BGA несколько отличается у разных производителей, но в целом они имеют схожие концепции. Сначала введем понятие температурных профилей. Шарики припоя в BGA делятся на два типа: свинцовые и бессвинцовые. Шарики свинцового припоя имеют температуру плавления от 183 до 220 °C, в то время как шарики бессвинцового припоя имеют...

Изначально при ручной пайке микросхем BGA многие из нас могут испытывать опасения, поскольку не понимают процесса пайки и мер предосторожности. У каждого человека может быть свой подход к ручной пайке BGA, но в целом важно придерживаться научных стандартов пайки. Понимание принципов и процессов пайки поверхностного монтажа для...

По мере развития общества кажется, что мы уже не можем жить без мобильных телефонов. Поэтому ремонт мобильных телефонов стал важной проблемой, и многие заводы или ремонтные мастерские не знают, как выбрать подходящую мобильную станцию доработки BGA. Действительно, будучи дорогостоящим и долговременным устройством, столкновение с проблемами с мобильной станцией доработки BGA несколько...

Как правило, существует два метода доработки BGA-чипов: Станции доработки BGA и ручная доработка с помощью пистолетов горячего воздуха. Большинство заводов и ремонтных мастерских выбирают станции для доработки BGA из-за их высокого процента успеха и простоты эксплуатации, требующей минимальных навыков от операторов и обеспечивающей работу одним нажатием кнопки, что подходит для пакетной доработки. Второй метод, ручная доработка,...