На рентгеновском снимке микросхемы с двойным линейным пакетом (DIP) хорошо видна общая структура: самые темные участки в верхнем и нижнем рядах представляют собой внешние выводы микросхемы, а квадрат с черными точками в центре изображает микросхему и ее матрицу, окруженную радиальными тонкими проводами, которые являются связующим...
Оборудование производственных линий SMT - это высокоточные механические автоматизированные машины. Как к оборудованию, так и к технологическим материалам предъявляются определенные требования по чистоте, влажности и температуре окружающей среды. Чтобы обеспечить нормальную работу оборудования и качество сборки, к рабочей среде в SMT предъявляются следующие требования...
В связи с быстрым развитием промышленности и ростом производственных затрат повышение эффективности производства стало настоятельной необходимостью. Печать - это первый шаг в создании качественного продукта, поэтому внедрение автоматических паяльных устройств стало тенденцией. Ниже приводится краткое объяснение принципа работы и применения автоматических паяльных устройств. Принцип: Система состоит из...
Принцип работы станций для доработки BGA несколько отличается у разных производителей, но в целом они имеют схожие концепции. Сначала введем понятие температурных профилей. Шарики припоя в BGA делятся на два типа: свинцовые и бессвинцовые. Шарики свинцового припоя имеют температуру плавления от 183 до 220 °C, в то время как шарики бессвинцового припоя имеют...
Изначально при ручной пайке микросхем BGA многие из нас могут испытывать опасения, поскольку не понимают процесса пайки и мер предосторожности. У каждого человека может быть свой подход к ручной пайке BGA, но в целом важно придерживаться научных стандартов пайки. Понимание принципов и процессов пайки поверхностного монтажа для...
По мере развития общества кажется, что мы уже не можем жить без мобильных телефонов. Поэтому ремонт мобильных телефонов стал важной проблемой, и многие заводы или ремонтные мастерские не знают, как выбрать подходящую мобильную станцию доработки BGA. Действительно, будучи дорогостоящим и долговременным устройством, столкновение с проблемами с мобильной станцией доработки BGA несколько...
Как правило, существует два метода доработки BGA-чипов: Станции доработки BGA и ручная доработка с помощью пистолетов горячего воздуха. Большинство заводов и ремонтных мастерских выбирают станции для доработки BGA из-за их высокого процента успеха и простоты эксплуатации, требующей минимальных навыков от операторов и обеспечивающей работу одним нажатием кнопки, что подходит для пакетной доработки. Второй метод, ручная доработка,...
BGA-чипы имеют общую характеристику: они имеют небольшой размер, мощный функционал, низкую стоимость и высокую производительность. Поэтому BGA-чипы широко используются во многих приложениях. Оборудование, используемое для доработки BGA-чипов, называется станцией доработки BGA или системой доработки BGA, которая охватывает различные типы упакованных чипов. Таким образом,...
Вспомогательные материалы для станций доработки BGA необходимы для ремонта микросхем BGA. В процессе пайки нам неизбежно приходится решать такие задачи, как посадка шариков. Ниже приведены несколько часто используемых расходных материалов: Флюсовая паста играет важную роль в процессе пайки. Будь то повторная пайка или прямая пайка, нам необходимо нанести флюсовую пасту...
Для большинства малых и средних контрактных производителей или производственных предприятий соображения стоимости часто заставляют их использовать традиционные методы ручной очистки щеткой. При этом для чистки печатной платы используется антистатическая щетка, смоченная в чистящем средстве. Печатная плата наклоняется под углом 45°, и щетка перемещается сверху вниз,...
