Руководство для начинающих по станциям для обработки BGA
Упаковка BGA (Ball Grid Array), также известная как упаковка в виде массива шариковых решеток, использует массив шариков припоя, расположенных в виде штырьков для устройств, монтируемых на поверхность. Существует четыре основных типа BGA: PBGA, CBGA, CCGA и TBGA. Массивы шариков припоя служат точками подключения ввода/вывода, обычно расположенными в нижней части упаковки. ...