Ультразвуковая машина для очистки стальной сетки: Ультразвуковые волны распространяются через жидкость, заставляя жидкость и бак для очистки вибрировать вместе на частоте ультразвуковой волны. Частота вибрации жидкости и бака для очистки является естественной частотой, которая производит гудящий звук. Источник питания и нагреватель ультразвукового...
С быстрым развитием механического оборудования ручные операции постепенно вытесняются. На заводах SMT ручная очистка стальной сетки была заменена полностью автоматическими машинами для очистки стальной сетки. Это не только повышает эффективность, но и обеспечивает тщательную очистку, сокращая время и трудозатраты. Появление и применение полностью автоматических стальных...
Ультразвуковая машина для очистки стальных сеток: Основными причинами того, что ультразвуковые очистительные машины имеют определенные трудно контролируемые стандарты, являются: Полностью пневматическая машина для очистки стальной сетки не проявляет вышеуказанных явлений во время очистки SMT плат, не только тщательно очищает, но и предотвращает потенциальную опасность для работников от прямого контакта с растворителями. Silman Tech Steel Mesh Cleaning...
Чипы служат носителями интегральных схем, вырезанных из пластин. Они присутствуют в различных электронных устройствах, таких как смартфоны, ноутбуки, "умные" телевизоры, автомобили и центральные кондиционеры. Учитывая высокую степень интеграции и точность электронных компонентов, традиционные методы контроля часто не позволяют эффективно обнаружить дефекты. Поэтому рентгеновское оборудование широко используется для...
С развитием электронных технологий растет спрос на электронные продукты с более высокой функциональностью и меньшими форм-факторами. Электронные компоненты развиваются в направлении миниатюризации, интеграции и многофункциональности. Компоненты Ball Grid Array (BGA) отвечают этим требованиям и широко используются, особенно в высокотехнологичных электронных изделиях. При пайке BGA-компонентов неизбежно образуются пустоты.....
Оборудование для рентгеновского контроля, также известное как рентгеновские инспекционные машины или оборудование для тестирования рентгеновской прозрачности, использует низкоэнергетическое рентгеновское излучение для быстрого обнаружения внутреннего качества и посторонних предметов внутри проверяемых изделий, выводя их изображения на экран компьютера. Оборудование для рентгеновского контроля SMT, основанное на принципах рентгеновской прозрачности, использует рентгеновские лучи для неразрушающего контроля. В первую очередь это...
Рынок силовых аккумуляторов считается одним из самых перспективных. Однако из-за ограничений в отечественных технологиях и процессах, а также практических проблем, с которыми сталкиваются предприятия по производству аккумуляторных батарей, реальные возможности удовлетворения рыночного спроса на элементы силовых батарей не оправдали ожиданий. Для массового производства высококачественных силовых батарей и повышения...
Недавно в Пекине прошла ежегодная конференция 2018 года отделения городского пассажирского транспорта Китайской ассоциации автомобильного транспорта и форум-саммит по развитию общественного транспорта в честь 40-летия реформ и открытости. По данным Electric Knowledge, ожидается, что к 2020 году все автобусы в...
IGBT-модули - это низкочастотные и мощные электронные компоненты, состоящие из микросхем IGBT (биполярных транзисторов с изолированным затвором) и FWD (диодов свободного хода), инкапсулированных через специальные схемные мосты. Инкапсулированные IGBT-модули широко используются в сварочных аппаратах, инверторах, выпрямителях, источниках питания для гальванических покрытий, ультразвуковом индукционном нагреве, источниках бесперебойного питания USB и других областях. IGBT-модули отличаются энергосбережением и стабильностью,...
Упаковка BGA (Ball Grid Array), также известная как упаковка в виде массива шариковых решеток, использует массив шариков припоя, расположенных в виде штырьков для устройств, монтируемых на поверхность. Существует четыре основных типа BGA: PBGA, CBGA, CCGA и TBGA. Массивы шариков припоя служат точками подключения ввода/вывода, обычно расположенными в нижней части упаковки. ...
