Переделка микросхем BGA с мелким шагом, обычно относящихся к микросхемам с соседними BGA, расположенными на расстоянии менее 0,5 мм друг от друга, таких как микросхемы Chip0201/01005, представляет значительные трудности из-за их высокой плотности. Неточный контроль температуры во время доработки может легко привести к повреждению соседних BGA. Как же эффективно удалять и паять микросхемы BGA с мелким шагом? Вот...
Пайка BGA - это процесс, используемый для крепления микросхем BGA (Ball Grid Array) к печатным платам. Микросхемы BGA характеризуются наличием массива шариков припоя, расположенных в виде сетки на дне микросхемы вместо выводов по периферии. Пайка микросхем BGA представляет собой сложную задачу из-за их уникальной...
На рынке представлено несколько типов станций предварительного нагрева BGA с различными методами нагрева: Каждый метод нагрева имеет свои преимущества и недостатки, и выбор зависит от таких факторов, как требования к ремонту, характеристики подложки печатной платы и бюджетные соображения. Для тех, кто заинтересован в приобретении станции предварительного нагрева BGA, компания Silman Tech предлагает ряд...
С ростом использования микросхем BGA (Ball Grid Array) индустрия ремонта микросхем BGA считается перспективным сектором. Многие предприятия в целях экономии средств предпочитают ремонтировать микросхемы, которые можно использовать повторно. В таких случаях цена на станцию для ремонта BGA становится важным фактором для поставщиков. BGA...
В настоящее время на рынке доступны различные методы упаковки, каждый из которых имеет свои сильные и слабые стороны. Одним из основных методов упаковки является упаковка BGA (Ball Grid Array). Давайте проанализируем и сравним преимущества и недостатки BGA-упаковки. Преимущества упаковки BGA: Недостатки упаковки BGA: Вот преимущества и недостатки...
Те, кто не связан с индустрией доработки BGA, мало кто знает, что такое станция доработки BGA и каково ее назначение. Чтобы понять, что такое станция доработки BGA, сначала нужно понять, что такое BGA. BGA (Ball Grid Array) - это тип технологии упаковки микросхем, которая повышает производительность цифровых продуктов...
Зачем использовать селективную пайку волной? Несомненно, селективная пайка предлагает множество преимуществ, таких как улучшение качества и эстетики паяного соединения, уменьшение окисления и многое другое. Но почему стоит выбрать именно ее? Иными словами, какие проблемы невозможно решить без использования этого метода селективной пайки? Это говорит нам о том, что основной причиной применения селективной пайки является качество...
В материковом Китае существует множество производителей станций для доработки BGA, включая такие всемирно известные бренды, как Silman Tech. Однако есть и множество ненадежных мелких производителей, которые могут выпускать некачественную продукцию. Поэтому при выборе производителя станций доработки BGA необходимо быть разборчивым. Во-первых, рекомендуется выбирать авторитетного производителя...
Выбор правильного оборудования для станций доработки BGA имеет решающее значение для эффективной доработки BGA-чипов. Здесь команда специалистов Silman Tech по станциям доработки BGA делится опытом, как правильно выбрать оборудование для станций доработки BGA. В Китае существует множество производителей оборудования для станций доработки BGA, но найти бренд первого уровня с гарантированным качеством и экономичностью...
Селективная пайка - это процесс пайки, который направлен на определенные участки печатной платы (ПП), не затрагивая всю поверхность или все электронные компоненты на плате. При селективной пайке печатная плата сначала фиксируется в рамке, а все последующие операции автоматически контролируются запрограммированным процессом в автоматизированной системе управления.....
